贴片加工_BGA封装的优点
贴片加工中出现的元器件封装类型有很多，BGA就是其中一种，并且在SMT贴片加工中还是焊接难度较大的一种元器件封装形式。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下BGA封装的优点。http://www.gzpeite.com/upload/202012/1608515987531117.png
1、引脚短，组装高度低，寄生电感、电容较小，电性能优异。
2、集成度非常高，引脚多、引脚间距大，引脚共面性好。
3、散热性能良好， BGA在工作时芯片的温度更接近环境温度。
4、更大的存储空间、BGA封装相较于其他种类的封装体积只有三分之一。在贴片加工中采用BGA封装的内存产品和运行产品相较于其他类型的封装的内存量和运行速度会提升2.1倍以上。
5、更高的运行稳定性。
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