SMT贴片加工_焊接注意事项
SMT贴片加工的焊接质量一直是整体加工质量的核心要素，也是质量把控的基础内容，有了焊接质量才能做出合格的SMT加工产品。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见焊接注意事项。http://www.gzptjm.com/upload/202105/1621408995743499.jpg
一、手工焊接注意事项
1、通常焊点整个焊接操作的时间控制在2至3秒。
2、各个焊接步骤之间停留的时间对于焊接质量的把控是较为关键的，这个内容需要积累一定的实操经验。
3、焊接操作完成后，在焊锡膏料尚未完全凝固之前，不能移动改变被焊件的位置。
二、分立元器件的焊接注意事项
1、电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式，温度不超过300℃，实际的加工中通常选用小型圆锥烙铁头。
2、焊接的过程中尽量使烙铁头同时接触印制电路板上铜箔和元器件引脚，对直径大于5mm焊盘可绕焊盘转动。
3、两层以上PCB在焊接时焊盘孔内也要润湿填充。
4、焊接完成后需要剪去过长的引脚，并使用清洗液清洗印制电路板。
5、印制电路板上最常见的电子元器件有电阻器、电容器、电感器、二极管等，这些元器件的SMT贴片加工的焊接方法基本相同。
三、集成电路安装与焊接时的注意事项
集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏，某些无法耐高温的集成电路在SMT贴片加工中甚至不能承受高于200度的温度，因此贴片加工时必须非常的小心。
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