老k
发表于 2021-10-7 08:19:57
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得
近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
sun5304
发表于 2021-10-7 08:47:15
mark1030
发表于 2021-10-7 08:48:13
lqsgg
发表于 2021-10-7 08:54:17
maogege-chen
发表于 2021-10-7 08:55:05
rongzhen24
发表于 2021-10-7 08:58:38
小步跳
发表于 2021-10-7 08:59:23
minghuang
发表于 2021-10-7 09:03:35
支持支持
lcfmax
发表于 2021-10-7 10:07:21
lik818
发表于 2021-10-7 10:23:54
