分析师：MCU交期进一步拉长
最新调查发现，芯片从下单到交货的前置时间，9月进一步拉长至超过21周，为连续第九个月拉长，代表汽车制造商和其他公司等待芯片交货的时间更久，也凸显半导体短缺问题将持续衝击全球经济复甦步调。彭博资讯报导，Susquehanna金融集团的研究报告显示，9月业者採购半导体从下单到取得交货的“前置时间”已拉长至平均21.7周，比8月增加五天，等待芯片到货的平均时间已经连续九个月拉长，创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。
Susquehanna分析师罗兰德表示，微控制器的前置时间再度大幅拉长，这对已经受供货短缺衝击的汽车业者是个不利讯号。恩智浦、德仪、英飞凌、安森美（ON Semiconductor）和Microchip科技公司等主要供应商的芯片交货期全都写下最长纪录。
罗兰德表示：“近期经销核查显示2021年没有趋稳迹象，或许是大陆电力短缺导致供应链产生新瓶颈。”
半导体供应短缺以衝击全球车场，AlixPartners预估，今年全球汽车业销售将因芯片短缺而短少约2,100亿美元。供应链问题已导致德国8月工业生产比7月锐减4%，为去年4月来最大减幅，汽车和汽车零件生产下滑17.5%。
汽车零件短缺，也促使日本银行（央行）7日调降九个地区裡、对五个地区的经济评估，包括日本丰田汽车总部所在的东海地区。
大摩：大马解封，芯片短缺危机缓解
全球在今年面临大规模的芯片短缺问题，而前一段时间东南亚疫情爆发，导致许多当地晶圆厂减产甚至停工，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）报告预估，随著产业重新开放，马来西亚芯片封测厂的复甦，可能将释放汽车、伺服器被压抑的大量需求，有望带领半导体产业走出短缺危机。
大摩表示，主要因为芯片封装／测试属于劳力密集产业，多数整合元件制造厂（IDM）都在马来西亚设立了后端代工厂。虽然大马仅佔全球后端代工产能的14％，但考虑到高比例的IDM厂，大摩预估，全球汽车／伺服器封测有2到3成是在马来西亚完成。大摩认为，马来西亚是目前全球汽车芯片供应的关键瓶颈，大马国内后端工厂的产量减少，预计是一些车厂至今仍需要减产的关键原因。
根据大摩对马来西亚晶圆厂设备供应商的调查，9月结束时平均产能利用率已恢复至89％，同一数据在8月结束时为51％。大摩也注意到那些主要导致汽车／伺服器供应链瓶颈的半导体供应商，例如安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、德州仪器（Texas Instruments）和意法半导体（STMicro）工厂营运情况都出现明显的改善。
马来西亚政府目前的政策，只要工厂员工完成2剂疫苗接种，晶圆厂就能以100％产能利用率营运。其中大摩产业调查发现，英飞凌（Infineon）位在马六甲晶圆厂的工人，在9月份就完成了2剂BNT疫苗接种，晶圆厂已恢复全产能运行。大摩也预估，马来西亚若在控制疫情方面持续取得进展，大多数半导体晶圆厂将有望在11至12月将产能利用率提升至100％。
台积电董事长刘德音近日接受美国时代杂志（Time）访问时指出，经调查发现，更多芯片是流入工厂，而非用于产品，显示“在供应链的某处，一定有人在囤积芯片”。对此大摩则认为，可能是芯片短缺危机导致客户重複下单，因此难以反映真正的需求。
随著各晶圆厂逐步复工，大摩预计汽车／伺服器半导体被压抑的需求可能会得到释放，鑑于2022年第1季持续补充库存大摩美国半导体分析师摩尔（Joe Moore）对类比IC（Analog IC）持正面看法。伺服器半导体包括（动态随机存取记忆体）、CPU（中央处理器）等可能在明年上半年看到更好的需求。大摩则对逻辑芯片持谨慎态度，不管是用于手机、电视或电脑，主要因为目前已经开始出现供过于求的情况，大摩也因此维持对台积电的中性（EW）评级。 看吧，到明年还要富一批牛牛
