PADS功能使用技巧（2
PADS功能使用技巧（2）来源：电子制作站
七、Flood与Hatch有什么区别？
我们先看看PADS Layout Help 文档是怎么说的，如下图所示：
从检索到的帮助信息，我们可以得到Hatch与Pour的区别，原文如下：
Flooding recalculates the pour areaand recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline,observing clearance rules. Hatchingrefills (with hatch lines) existing pourpolygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Eachtime you open a design file, you must flood or hatchthe design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to thecopper pour polygon that could create clearance violations or if you changeclearance rules.
翻译过来就是：灌注（Flooding）重新计算当前灌铜区域内障碍的所有间距，并检查间距规则，而填充（Hatching）用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。一般情况下，你只要简单的Hatch一下就够了，如果你对灌铜区的修改会引起规则冲突时，或修改了间距规则时，请使用flood！
也许有些读者看到这里有些迷惑了：神马意思？假设要修建一个蓄水池（灌铜区），在动工之前，应该进行相应的计算，以确保蓄水池的各项参数满足我们的要求，修建完成后，就是注水的操作。这里修建水池的操作就相当于是灌注（Flood），而向水池注水的操作相当于是填充（Hatch）。每次新建一个不同水池（灌注），都会引发一系列重新计算活动（计算间距规则），因为水池参数（PCB设计规则）不一样，最终所创建的水池也是不一样的，而对于同一个水池，无论注多少次水（填充），水池的形状肯定是不变的，注水只是为了方便使用（这正如PCB灌铜区域的填充方便了查看）。
对于其它工程师给到的PCB文件，因为更多的目的是为了查看，而不是修改，因此用得更多的是填充（Hatch），而不是灌注（Flood），因为原工程师在灌注时可能修改了某些规则，而到你手上再灌注一下，糟了！这个PCB文件已经不再是原来的那个了，因为你已经修建了另外一个水池，而这个水池的指标不是原工程师想要的。
八、如何创建带镂空的铜皮（即带孔的）？
要创建带镂空的铜皮（即带孔的），只要使用Copper CutOut工具在铜皮Copper上绘制一个满足需求形状的CutOut（镂空区），最后将铜皮Copper与Copper Cutout都选择，执行【右击】→【Combine】即可。下面详细展示了创建带镂空铜皮的两种方法。
下图中包含一块Copper与三块CopperCutout，将它们结合（Combine）之后，三块Copper Cutout将原来的Copper镂空即形成右图所示的异形铜皮。
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下图中包含的四块Copper在结合之后，形成一个带矩形镂空的矩形铜皮。
http://dl.ntpcb.com/attachment/Day_211014/14_140590_5be732c81ebb089.jpg
其实这里就告诉了我们两种创建镂空铜皮的方式：
一、在Copper的基础上用CopperCutout进行镂空；
二、用Copper直接进行组合的方式。
九、如何铺具有包含关系的铜？
我们用Copper Pour工具绘制一个灌铜区域后，在弹出的如下图所示DraftingProperties对话框中有一个Flood& Hatch Options按钮，秘密就在这里，我们点进去吧
http://dl.ntpcb.com/attachment/Day_211014/14_140590_af2f417e9ee1e7c.jpg
进去后弹出如下图所示的对话框，其中Flood priority就是我们要找的答案
http://dl.ntpcb.com/attachment/Day_211014/14_140590_65c0b428836362e.jpg
当有多个灌铜区域重叠时，可以设定各个灌铜区的优先级。如下图中所示为三个互相重叠的已经设置优先级的灌铜区域。当进行Flood操作时，优先级为0的灌铜区首先被灌注，其次为优先级为1的灌铜区，最后灌注优先级为2的灌铜区时，由于其中有部分区域已经被优先级为0与1的区域占据，因此，优先级为2的灌铜区遵循设计规则中的Copperto Copper间距进行避让后，对其它区域再进行灌注，最后的效果就如右图所示。
http://dl.ntpcb.com/attachment/Day_211014/14_140590_db5773a8bac9240.jpg
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读者可按照这样的思路分析下图中的灌铜效果为什么会是那样。
http://dl.ntpcb.com/attachment/Day_211014/14_140590_6174f3ab65b892b.jpg
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谢谢你的分享！ 学习了！ 6666666666 6666666 666666
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