PCBA加工_常见避免焊点无效的方法
PCBA加工中有时候会出现一些加工不良现象，焊点无效就是其中一种，焊点无效的主要产生原因有元器件脚位欠佳、助焊剂品质问题、氧化等多种原因。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下焊点无效的常见产生原因和避免方法。http://www.gzpeite.com/upload/202109/1631156488708752.jpg
一、常见焊点无效原因
1、元器件脚位问题：涂层、环境污染、空气氧化、共点。
2、PCB焊盘问题：涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。
3、焊接材料品质问题：构成、残渣不合格、空气氧化。
4、助焊剂品质问题：低助焊性、高浸蚀、低SIR。
6、其余生产材料问题：胶黏剂、清洁剂。
二、PCBA加工中常见避免无效焊点的方法
1、生产前制定可制造性报告是有必要的，这个措施能够有效的减少由于PCB设计导致的质量和降低大量返工和返修的可能性。
2、电子元件的采购和检查
为了保障元器件的质量尽量从大型贸易商和原始制造商渠道采购物料，避免采购到翻新料和山寨料，从源头上保障PCBA加工的质量，并且在元器件采购回来之后也需要进行质量检测。
3、SMT贴片加工
在PCBA加工的贴片加工环节中锡膏印刷和回流焊接的温度曲线控制是影响质量的直接因素，需要按照实际的生产需求来进行调节，并且在SMT贴片加工中严格执行AOI检测等相关质量检测环节也能够有效的提高产品合格率。
4、插件加工
在插件过程中，波峰焊的模具设计是关键。PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来最大程度地提高生产率。
5、测试
主要测试内容包括ICT（电路测试），FCT（功能测试），燃烧测试（老化测试），温湿度测试，跌落测试等。
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