SMT贴片_贴片加工的助焊剂简述
SMT贴片的生产加工中会使用到许多的生产原材料，助焊剂就是其中不可或缺的一种重要原材料，在贴片加工的焊接环节中助焊剂的使用和质量甚至会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量。下面SMT贴片厂佩特精密给大家简单介绍一下助焊剂的常见特性。http://www.gzptjm.com/upload/202106/1623809483372115.jpg
一、在常温下贮存稳定。
二、不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
三、焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀，不吸湿和不导电等特性。
四、助焊剂在SMT贴片加工中焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
五、浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。
六、助焊剂的熔点比焊料低，在SMT贴片的焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
七、粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
八、去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。
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