PCBA加工_贴片加工焊接质量判定
在PCBA加工中贴片加工是重要的工艺组成成分，加工不良的产品是不能出厂的，那么在实际的生产加工中对于加工不良现象的判定是怎么样的呢？下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的可以接受的标准：http://www.gzpeite.com/upload/202104/1618804281992428.jpg
1、偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。
2、少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。
3、浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。
4、锡珠:锡珠直径小于0.1mm。
5、偏位：PCBA加工中最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4，按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4，按P与W中较小者计算。
6、少锡：SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。
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