PCBA包工包料_贴片加工的质量检测
PCBA包工包料的生产加工中对于质量的把控是不可或缺的，在PCBA加工中主要分为PCB加工、SMT贴片加工、DIP插件后焊等生产工艺，下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工的常见质量检测。1、人工目测
2、AOI检测
AOI检测在PCBA加工中应用于多个位置，每个位置针对的质量问题也不相同。
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3、X-RAY检测
PCBA包工包料的生产加工中X-RAY检测主要的作用是检测焊点质量，尤其是肉眼无法观察的焊点，如贴片加工的BGA封装元器件焊点等，主要的检测内容是焊点是否出现桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
4、ICT检测
ICT检测主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
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