台积电推出 N4X 工艺 为高性能计算产品量身定制的最新 5nm
2021 年 12 月 16 日——台积电（台湾证券交易所股票代码：2330，纽约证券交易所股票代码：TSM）今天推出了其 N4X 工艺技术，专为高性能计算 (HPC) 产品的苛刻工作负载量身定制。N4X 是台积电首款专注于 HPC 的技术产品，代表了 5 纳米系列的终极性能和最大时钟频率。“X”名称保留给专为 HPC 产品开发的台积电技术。凭借其在 5nm 量产方面的经验，台积电进一步增强了其技术，具有非常适合高性能计算产品的特性，以创建 N4X。这些功能包括：
针对高驱动电流和最大频率优化的器件设计和结构用于高性能设计的后端金属堆栈优化超高密度金属-绝缘体-金属电容器，可在极端性能负载下实现稳健的电力传输这些 HPC 功能将使 N4X 的性能提升比 N5 最高 15%，或比更快的 1.2 伏 N4P 最高 4%。N4X 可以实现超过 1.2 伏的驱动电压并提供额外的性能。客户还可以利用 N5 工艺的通用设计规则来加速其 N4X 产品的开发。台积电预计 N4X 将在 2023 年上半年进入风险生产阶段。
“HPC 现在是台积电增长最快的业务部门，我们很自豪地推出 N4X，这是我们极端性能半导体技术‘X’系列中的第一个，”台积电业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 博士说。“高性能计算领域的需求是无情的，台积电不仅定制了我们的‘X’半导体技术以释放终极性能，而且还将其与我们的 3DFabric ™先进封装技术相结合，以提供最佳的高性能计算平台。”
TSMC 的 HPC 平台不仅提供采用 N4X 技术的性能优化芯片，而且通过其全面的 3DFabric ™ 先进封装技术和通过 TSMC 开放创新平台®与我们的生态系统合作伙伴提供广泛的设计支持平台，提供最大的设计灵活性。
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