芯查查：【一周芯片热榜】大揭秘！一分钟带你了解本周热
排行型号 品牌1BZX284-C5V1恩智浦半导体2NJM2902CV-TE1日清纺微电子3LMZ22005TZE德州仪器4BQ76952PFBR德州仪器5AD8604DRUZ-REEL亚德诺6BD42754FPJ-CE2罗姆7VZH471M1ATR-0810立隆8NUP4301MR6T1G安森美9DML3006LFDS-7美台10FS32K144HAT0MLHT恩智浦半导体BZX284-C5V1
恩智浦半导体的BZX284-C5V1是低功耗稳压器二极管，采用 SOD110 非常小的陶瓷 SMD 封装。该二极管可在标准化E24±5% (BZX284-C)的公差范围内使用。额定工作电压从2.4 V到75 V。
主要应用：一般调节功能
NJM2902CV-TE1
日清纺微电子的NJM2902CV-TE1是四通道单电源运算放大器。NJM2902CV-TE1 由四个独立的、高增益的、内部频率补偿的运算放大器组成，专门设计用于在宽电压范围内从单个电源工作也可以采用分体式电源供电，并且低电源电流消耗与电源电压的大小无关。
主要应用：传感器放大器、直流增益模块和所有传统的运算放大器电路
LMZ22005TZE
德州仪器的LMZ22005TZE是LMZ22005 SIMPLE SWITCHER®易电源电源模块，一种易于使用的降压直流/直流解决方案，具有驱动高达5A的负载的能力。它采用创新封装模式，提高了散热性能，可以手工或机器焊接。
主要应用：空间受限/热要求高的应用场合、负输出电压应用
BQ76952PFBR
德州仪器的BQ76952PFBR是一款高度集成的高精度电池监控器和保护器，适用于 3 节至 16 节串联锂离子、锂聚合物和磷酸铁锂电池组。该器件包括一个高精度监控系统和一个高度可配置的保护子系统，并支持自主式或主机控制型电池平衡。它集成了高侧电荷泵 NFET 驱动器、供外部系统使用的双路可编程 LDO 以及一个支持 400kHz I²C、SPI 和 HDQ 单线标准的主机通信外设。
主要应用：电池备份单元 (BBU)、电动自行车、电动踏板车和 LEV、无线电动工具和园艺工具、非军用无人机、其他工业电池组 (≥10S)
AD8604DRUZ-REEL
亚德诺的AD8604DRUZ-REEL是具有极低失调电压的DIGITRIM™ RRIO四通道运算放大器。它采用新型专利微调技术，无需激光微调便可达到出色的性能。可采用3 V至5 V单电源供电。
主要应用：电流检测、条形码扫描器、PA控制、电池供电仪器仪表、多极滤波器、传感器、ASIC输入或输出放大器、音频
BD42754FPJ-CE2
罗姆的BD42754FPJ-CE2是45V高耐压稳压器，内置有监视其输出的1ch复位电路(RESET)。输出电流能力500mA，但待机电流很低，适合用来降低系统的消耗电流。稳压器输出低于4.62 V (Typ)时输出复位信号。复位信号的复位延迟时间可通过外接电容器进行调整。
主要应用：车载设备(发动机ECU、车身控制、汽车音响、卫星导航系统等)
VZH471M1ATR-0810
立隆的VZH471M1ATR-0810是贴片型铝电解电容器。4φ ~ 18φ, 105℃、2,000 ~ 5,000小时寿命保证，大额定静电容量并具有极低阻抗之电容器，符合RoHS指令
主要应用：适用表面黏着之高密度PCB设计
NUP4301MR6T1G
安森美的NUP4301MR6T1G是一种微集成器件，设计用于为敏感组件提供保护，避免可能的有害电气瞬变影响；例如 ESD（静电放电）。
主要应用：USB 1.1 和 2.0 数据线保护、T1/E1 二次 IC 保护、T3/E3 二次集成电路保护、HDSL、IDSL 二次 IC 保护、视频线路保护、微控制器输入保护、基站、I²C 总线保护
DML3006LFDS-7
美台的DML3006LFDS-7是一款单通道负载开关，采用小型封装，导通电阻极低。该器件内置一个用于高达 13.5V 输入电压操作的 N 沟道 MOSFET 和 10A 电流通道。负载开关由通过 ON 引脚的低压控制信号控制。
主要应用：便携式计算机、超极本、平板电脑、机顶盒、液晶电视、电信/网络/数据通信设备、固态硬盘、消费类电子产品
FS32K144HAT0MLHT
恩智浦半导体的FS32K144HAT0MLHT是S32系列 S32K1xx系列微控制器。S32K1系列32位AEC-Q100认证的MCU结合了基于Arm®Cortex®-M的可扩展系列微控制器，这些微控制器基于持久功能构建，并具有一套全面的量产级工具，支持高达ASIL B的汽车和工业应用。
主要应用：工业控制、智能家居、汽车电子
本周精讲
消息称，德州仪器宣布，其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。
此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。
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