半导体产业并购潮：盘点2022上半年的重要并购
半导体行业已经处于“后扩张阶段”，并购成为芯片巨头提升长期市场占有率或是打入新市场的重要手段。据IC Insights数据显示，若不考虑部分交易因监管等原因而未能最终完成的因素，2014年至2021年八年中，2015年、2016年和2020年半导体企业宣布的并购规模均超过1000亿美元。2022年即将行至过半，全球芯片行业并购热潮依旧，据不完全统计，截止2022年5月27日，半导体领域共发生18起并购事件。
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历史上的半导体并购案
近十年，半导体行业一共有两次并购热潮，当中发生的第一波高潮在2015年出现。据统计数据显示，仅发生在2015年中的交易规模就超越了前七年的总额。另一次则出现在2020年。
https://xcc2.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/appimg/upload/1653639594230390.png?x-oss-process=style/xccHandle图片来源：大湾区集成电路研究院公众号
通过上市公司公告等公开信息可以看到2014-2021每年重大并购案中，半导体行业的资本密集、技术密集特点导致其各环节都有很强的行业集中度，其中全球半导体设计行业的CR10（前10 行业集中度）超过90%。这种情况同时也体现在半导体行业企业并购中，每年的前10大并购额超过该年并购总额的90%。
https://xcc2.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/appimg/upload/1653639594266311.png?x-oss-process=style/xccHandle图片来源：大湾区集成电路研究院公众号 2020年，前六大并购无论发起方还是标的方，都是全球头部企业或者是细分领域的领导者。如Nvidia、AMD、Xilinx、Marvell就分列2019年全球前十大集成电路设计企业的第5-8名。而ADI和Maxim分列全球第二和第三大模拟类集成电路企业，Intel和SK Hynix也位于全球NAND存储器主要企业的第五、六位。也正是因为2020年的并购公告激增，2021年并购势头回落，大规模的并购还是延续2020年宣布的项目。
2021年提出的大型并购案件主要有两起，分别是高通和私募股权SSW Partners合作将完成对瑞典汽车技术企业Veoneer的收购，半导体材料供应商Entegris将收购同类企业CMC，两笔半导体并购合计金额达110亿美元。
数据中心和芯片制造领域竞争热
2022年，截至5月27日，半导体并购共统计18起，有半数以上并购案是今年新宣布的，其中，有两起大型并购案，为Tower与英特尔约定Merger Sub以合并形式收购半导体解决方案代工企业Tower的100%股权，以及迄今为止全球范围内宣布的第二大收购案博通610亿美元收购VMware，其他均为中小型并购案。从地区来看，也主要集中在美国、日本、韩国几个主要的半导体国家。
从具体领域来看，今年的半导体并购案件中，有近半并购案集中于数据中心和芯片制造市场，这两个领域俨然已成为半导体厂家必争之地。
根据中国信息通信研究院日前正式发布的《数据中心白皮书（2022年）》显示，2022年全球数据中心市场收入将达到746亿美元。目前，模拟芯片、高性能计算和通信、数据存储等领域逐渐成为下一代风口，新型数据中心正在重构。随着新兴领域优质标的浮上水面，行业巨头正通过行业并购加强布局。如AMD收购FPGA大厂赛灵思以及以色列数据存储方案供应商Excelero、上海贝岭收购模拟芯片企业矽塔科技、英特尔收购以色列计算技术初创公司Granulate等。
此外，近两年的缺芯浪潮延续，芯片市场需求依旧强劲，行业巨头通过并购扩大产能不在少数，如SK海力士收购晶圆代工企业启方半导体，其在2021年便开始收购英特尔NAND闪存及存储业务以及晶圆代工厂商Key Foundry。又或是BelGaN收购安森美比利时6英寸晶圆厂，Tower与英特尔约定Merger Sub以合并形式收购半导体解决方案代工企业Tower等。
四个原因导致并购趋势变化
2015年，行业领先者将横向并购作为增长策略替代有机增长，扩大市场份额，重塑了半导体格局。2022年，并购类型趋势呈现变化，主要的原因为：
市场环境方面，在经过2015前期并购高潮后，巨头完成关键整合，可进一步横向并购标的减少。在疫情影响下，虽然行业所受不同程度冲击，但各国流动性保持持续宽松，头部可以较低成本筹集收购所需现金流。而近期的金融环境从紧使这一情况在2022年将有所变化。
科技因素方面，摩尔定律走到尽头，所需研发和资本密集度却持续增加，半导体寻求新的技术发展方向的突破。新技术、新的应用场景层出不穷，高速发展。在机器学习、人工智能、自动驾驶、人类识别、计算机视觉、ARVR、IoT、高速移动通信等领域出现了很多阶跃式需求和技术突破，需求和相关市场激增。从而让许多巨头跨界混合并购其他企业完善新的应用场景。
政策因素方面，全球贸易争端加剧，多国保护主义抬头，高额收购在一国之内是集中资源，增强竞争力的体现。但另一方面，大规模并购在其他国家看来是威胁，所以跨境审核将更为严苛，跨国并购或将难以持续。
社会因素方面，减碳、新能源产业对相应的牵引作用。
如何贏得未来？“构建超级生态、打好组合拳”成为行业共识。上述巨头纵横并购对阵之势，亦将对起步较晚的中国半导体产业的发展产生深远影响。
从国内情况来看，我国半导体公司仍处于发展阶段，可供整合的标的不多，加之行业整合难度高、知识产权保护制度仍有待发展，处于对收购效果的顾虑，中国半导体企业并购热情不高，整合案例寥寥，2022年截止目前仅有4个小型的并购事件。再加上近两年地缘政治、中美高科技博弈的影响，中国资本海外并购脚步骤缓。
而面对共同的芯荒难题，要想解决“芯痛”，必须要“自力更生”，加强本土半导体供应链的稳定性，因此国内企业也同样在用资本进行补位，这也给进一步的国产替代带来了机会窗口，通过资本武器跑赢时间和市场。
——本文来源芯查查 并购成为芯片巨头提升长期市场占有率或是打入新市场的重要手段
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