SMT加工避免PCB翘曲的常见方法
SMT加工中有时会出现一些生产加工不良现象，锡膏印刷、SMT贴片、回流焊等环节都有可能会出现问题，PCB翘曲就大多出现在回流焊后，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的避免PCB翘曲的方法。http://www.gzptjm.com/upload/202210/1665200544131887.jpg
1、降低温度
温度是回流焊中电路板受到应力的主要来源，所以在合理的范围内降低回流焊的炉温和减慢升温和降温的速度对于降低PCB翘曲的发生概率都是有效的。
2、使用高Tg板材
Tg是指板的玻璃化温度，Tg值越低的板材在SMT加工中进入回流焊炉后开始变软的速度越快，板子的变形量也就会更加严重。使用较高Tg的板材能够有效增加其承受应力变形的能力。
3、增加PCB厚度
对于没有厚度要求的板子使用1.6mm的厚度对于降低翘曲的效果会比1.0、0.8mm等好很多。
4、减小PCB尺寸和拼板数量
SMT贴片加工厂中常见的回流焊炉大多数采用链条来进行PCB的传送，大尺寸的PCB在传送过程中会受到更多的应力，从而更容易变形，降低拼板数量也是因为这个原因。
5、用Router替代V-Cut
V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，尽量不使用V-Cut分板或是降低V-Cut的深度。
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