XILINX XC7A200T-1FBG676C FPGA - 现场可编程门阵列
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足整个系统要求，包括低成本，小尺寸，成本敏感的大批量应用程序，可满足最苛刻的超高端连接带宽，逻辑容量和信号处理能力高性能的应用程序。7系列FPGA建立在先进的高性能，低功耗（HPL），28 nm高k金属栅极（HKMG）工艺技术之上，可实现I / O带宽2.9 Tb / s，200万逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP极大地提高了系统性能，而功耗却降低了50％与上一代设备相比，它的功能强大，可以提供ASSP和ASIC的完全可编程替代方案。
功能特征
1、基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
2、具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。
3、高性能SelectIO™技术，支持DDR3接口速度高达1,866 Mb / s。
4、内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率高达6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。
5、用户可配置的模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器，具有片上散热和
供应传感器。
6、具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP Slice用于高性能过滤，包括优化的对称
系数滤波。
7、强大的时钟管理磁贴（CMT），结合了锁相功能环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）模块实现高电平精度和低抖动。
8、使用MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理。
9、PCIExpress®（PCIe）集成块，最多x8 Gen3端点和根端口设计。
10、多种配置选项，包括对商品存储器，具有HMAC / SHA-256的256位AES加密身份验证以及内置的SEU检测和更正。
11、低成本，引线键合，裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松实现家族成员之间的迁移相同的包装。所有封装均无铅且已选定封装为Pb选项。
12、设计用于28 nm的高性能和最低功耗，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V内核电压选项可实现更低的功耗。 来看看吧看吧 谢谢分享
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