PCBA包工包料的助焊剂要求简述
PCBA包工包料中使用到了许多种生产原材料，助焊剂就是其中不可或缺的一种，助焊剂在PCBA加工的焊接过程中能够有效的清除元器件被焊接面和焊盘表面的氧化层，能够有效的帮助和促进焊接过程，并且具有保护作用能够阻止氧化反应的进行。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下PCBA包工包料的生产加工中常见的对于助焊剂的要求。http://www.gzpeite.com/upload/202209/1664354428157563.jpg
1、助焊剂的外观需要均匀一致，并且要满足透明、无沉淀和分层现象、无异物等条件。助焊剂不能散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾，这样有利于保护环境和确保安全生产，在有效保存期内助焊剂的性质和颜色等不能发生变化。
2、助焊剂的黏度和密度需要比熔融焊料小，从而更加容易被置换。在实际的PCBA加工中助焊剂的密度通常使用溶剂来稀释。免清洗助焊剂应在标准密度的（100±1.5 )％范围内。
3、助焊剂的表面张力需要小于焊料，并且润湿扩展速度需要比熔融焊料快，扩展率大于85%。
4、熔点比焊料低，这样在焊料熔化前，助焊剂就能够充分发挥助焊作用。
5、PCBA包工包料的助焊剂不挥发物含量应不大于15%，并且焊接时不能够有焊珠飞溅的现象出现，不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
6、在焊接完成后残留物表面应无黏性，并且不沾手，残留在表面的白垩粉能够被简单除去。
7、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，并且焊后残留物少，不能出现吸湿、腐蚀等现象，并且绝缘性能要求较高。
8、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。
9、常温下储存稳定。
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