SMT贴片加工中预防虚焊假焊的方法
SMT贴片加工中偶尔会出现一些生产加工不良现象，虚焊、假焊就是其中较为常见的焊接不良现象，从PCBA加工厂的角度是需要对生产加工不良现象进行预防的。在预防之前我们需要先知道虚焊和假焊是什么表现，形成的原因又有哪些，然后再以此来进行预防，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的虚焊和假焊的形成原因和预防方法。http://www.gzpeite.com/upload/202212/1671521199174063.jpg
一、什么是虚焊假焊
1、虚焊是SMT贴片加工中元器件引脚、焊端和PCB焊盘上锡不充分，焊锡的润湿角大于90°，并且只有少量的焊锡润湿引脚焊端、PCB焊盘，从而导致的接触不良，具体表现为电路时通时断。
2、假焊是元器件引脚、焊端上锡良好，直接从焊点表面上看的话是良好焊点，但是在焊点内部焊锡与PCB焊盘之间并没有形成良好焊接，这样会导致焊点受到外力时会轻易从焊盘上脱离。
二、常见的虚焊假焊原因
1、焊盘设计有缺陷或焊盘上存在通孔。
2、焊点氧化或者被杂质污染，从而导致在PCBA加工中难以上锡。
3、PCB板受潮。
4、助焊剂选用不当、或活性差、或已失效，造成焊点润湿不良
5、元器件焊端、引脚等存在氧化现象，从而导致了可焊性不良。
6、元器件或焊盘热容大，在SMT贴片加工的焊接过程中元件引脚、焊盘未达到焊接温度。
7、印刷的锡膏在生产过程中受到刮、蹭等影响导致锡膏量减少。
三、常见的预防虚焊假焊方法
1、尽量避免在焊盘上设计通孔，通孔会导致焊膏流失从而出现焊料不足的现象，焊盘的间距、面积等也需要按照生产标准来进行设计。
2、PCB板如果存在氧化现象时，需要先去除氧化层再进行SMT贴片加工，从而保障上锡效果不受到影响。
3、PCB板受潮时，在进行生产加工之前需要先按照标准对PCB板进行烘烤。
4、选用活性良好的锡膏，锡膏须在开盖24H内用完
5、物料按照湿敏度要求，合理储存运输，避免物料受潮、氧化
6、根据产品器件、PCB布局、材质设置合理的炉温曲线
7、设置好印刷机参数、按照标准作业。
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