PCBA工厂中的虚焊如何解决
PCBA工厂的生产加工中有时会出现一些生产加工不良的现象，虚焊就是其中较为常见的一种，虚焊的主要表现是在焊点下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的现象，从而导致焊点的可靠性和连接性能达不到生产要求。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的虚焊解决方法。http://www.gzpeite.com/upload/202212/1671521188524853.jpg
1、焊接温度：焊接温度过高时可能会导致焊点下方产生气体，从而造成虚焊的出现，在PCBA加工过程中合理的控制焊接温度是确保焊点质量有效方法之一。
2、PCB板厚度：PCB板的厚度会直接影响到热传导的时间，从而减少焊点下面气体的产生，进而改善焊点质量。
3、焊接材料：焊接材料的质量也会对PCBA加工的焊点质量产生直接影响，使用合适的焊锡合金和助焊剂，可以有效避免虚焊现象的产生，一线大牌锡膏、锡条的质量也可以得到更好的保障。
4、优化P设计：合理优化PCB板的设计，可以减少虚焊的发生。
5、优化焊接工艺：合理优化PCBA工厂的焊接工艺，可以减少焊接温度的波动，从而减少虚焊的发生。
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