adsmart 发表于 2023-3-14 14:27:58

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PADS各层的意义、用途如下：


TOP 顶层- 用来走线和摆元器件，SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。


BOTTOM 底层- 用来走线和摆元器件。


LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做

一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示。


SMTOP: solder mask top 顶层露铜层（阻焊层），就是没有绿油覆盖


22paste mask bottom 底层钢网（底层锡膏层）


23paste mask top顶层钢网（顶层锡膏层）


24drill drawing 孔位层（钻孔层）


26silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据


27assembly drawing top顶层装配图


28solder mask bottom底层露铜（底层阻焊层）


29silksceen bottom底层丝印


30assembly drawing bottom底层装配图


LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定

义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这

一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。第25层包含了地电信息，主要指电层

的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地

电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息
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廖大大 发表于 2023-3-14 14:55:46

heming2216 发表于 2023-3-14 16:08:17

无敌拉线工 发表于 2023-3-15 08:06:03

燊 发表于 2023-3-15 08:09:43

shuszhao 发表于 2023-3-15 08:30:25

正好需要

西瓜跑酷中 发表于 2023-3-15 08:43:21

谢谢分享

cy_ygs 发表于 2023-3-15 08:48:55

cml_l 发表于 2023-3-15 08:53:46

这个要看看

986720 发表于 2023-3-15 08:58:34

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