PCBA加工的返修准则简述
PCBA加工中会有一个返修的过程，但是在实际的生产加工中返修并不是随意进行的，一些有一套科学合理的操作准则的，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的返修准则。http://www.gzpeite.com/upload/202304/1680591500344397.jpg
1、PCBA加工中进行返修时需要按照PCB设计文件和返修规定进行操作，并且要制定统一的返修工艺规程。
2、在对有缺陷的焊点进行返修的过程中每个焊点不能超过三次，否则可能会造成焊接部位的损伤。
3、拆下来的元器件原则上是不能再次进行使用的，如果需要再次进行使用，需要按照元器件的原电气性能和工艺性能进行测试，符合生产要求的才能继续使用。
4、在PCBA加工中每个焊盘只能进行一次解焊操作，也就是只能更换一次元器件，否则容易损伤焊盘甚至导致焊盘翘起或脱落。
5、表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求。
7、一块PCBA的修复总数限于六处，过多的返修和改装影响PCBA可靠性。
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