SMT加工中锡膏印刷质量的影响因素
在SMT加工中锡膏印刷的质量也是能够直接影响到产品整体质量的因数之一，并且在SMT贴片加工中大多焊接缺陷都来自锡膏印刷的质量问题，在高密度高精度的SMT贴片中尤为明显，常见的锡膏印刷不良主要有少锡、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均匀等，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见的影响锡膏印刷质量的因素。http://www.gzptjm.com/upload/202305/1683351090513215.jpg
一、钢网
钢网对于锡膏印刷质量是有直接影响的，尤其是现今的贴片元器件精度越来越高，BGA球间距也越来越小，对于钢网的开孔壁平整度和精度的要求也越来越严格，钢网的质量会直接体现在锡膏的印刷质量上。
二、锡膏
在SMT加工中锡膏质量对于锡膏印刷质量影响主要在锡膏粘度、颗粒均匀性、颗粒大小形状和锡膏中的金属含量等方面。粘度不够的锡膏在印刷时可能出现不能完全填满钢网开口的现象，粘度太大也会出现锡膏挂在钢网孔壁上但是没有完全漏印在焊盘上的情况。
三、PCB
PCB的平整度在SMT加工的锡膏印刷中也会有直接影响，尺寸较大的PCB更是需要专门定制治具来进行支撑，从而防止PCB变形导致的锡膏印刷量变化。
四、印刷参数
现今SMT加工厂中大多采用全自动锡膏印刷机来进行锡膏印刷，印刷机的参数调整对于锡膏印刷质量也是至关重要的，如印刷速度、刮刀角度、压力、钢网和PCB分离速度等 。
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