AMEYA360报道：碳化硅衬底两大类型 8英寸崭露头角
碳化硅作为第三代半导体，相对于硅有特定的优势。碳化硅功率器件具备高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率，对高效能源转换领域产生重大而深远的影响，主要应用领域有电动车、充电桩、光伏新能源、轨道交通和智能电网等。碳化硅导热系数是硅基的三倍，这令碳化硅器件的散热性能突出，对冷却系统的需求低，令整个系统的体积和重量得到一个大大的降低。碳化硅MOSFET的尺寸是硅基MOSFET尺寸的十分之一，导通电阻大大降低。基于碳化硅优异的物理特性，这种材料非常适用于制作耐高压、耐高温、高频的大功率器件。一种是导电型碳化硅器件，碳化硅功率器件具备高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率。
对高效能源转换领域产生重大而深远的影响，主要应用领域有电动车、充电桩、光伏新能源、轨道交通和智能电网等。根据Yole报告，2021年碳化硅功率器件的市场规模为11亿美元，受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场需求驱动，预计2027年将增长至63亿美元，复合增长率34%。碳化硅衬底的需求因此获益并取得快速增长。碳化硅功率器件在2028年整个功率器件市场的份额将会达到20%以上。
一种是导电型碳化硅器件，碳化硅功率器件具备高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率，对高效能源转换领域产生重大而深远的影响，主要应用领域有电动车、充电桩、光伏新能源、轨道交通和智能电网等。根据Yole报告，2021年碳化硅功率器件的市场规模为11亿美元，受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场需求驱动，预计2027年将增长至63亿美元，复合增长率34%。碳化硅衬底的需求因此获益并取得快速增长。碳化硅功率器件在2028年整个功率器件市场的份额将会达到20%以上。 来看看吧看吧
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