PCBA/SMT贴片加工中常用的锡膏类型有哪些？
1.按合金成分分类有铅锡膏：Sn-Pb或含少量Ag，润湿性好、成本低，一般用于非环保要求产品或旧设备维修。无铅锡膏：焊接可靠性高，广泛用于消费电子，低温焊接，成本更低，适合热敏感元件。 2.按熔点分类低温锡膏：（熔点＜180°C），如Sn-Bi、Sn-In合金，避免高温损伤元件，用于LED、塑料基板。中温锡膏：（熔点180-220°C），如SAC305，平衡焊接性能和热应力，适用于多数消费电子。高温锡膏：（熔点＞220°C），如高银合金（Sn96Ag4），用于汽车、航天等高可靠性领域。 3.按清洗需求分类免清洗锡膏：残留物少，无需后清洗，适合对清洁度要求不高的场景（如家电）。水洗型/溶剂清洗型：活性强，焊接后需清洗，用于高可靠性产品（如医疗设备）。 4.颗粒度与粘度颗粒度：Type3（25-45μm）**：通用型，适合多数元件。Type4（20-38μm）**：精密印刷，如0.4mm间距QFP。Type5（10-25μm）**：超细间距元件（如01005）。粘度控制：高粘度防塌边，低粘度适合微孔印刷，需根据工艺调整。
页:
[1]
