手机芯片进入2nm时代，高通骁龙 8 Elite 3将采用2nm工艺
2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。高通计划在骁龙 8 Elite 3（SM8950）这款处理器上采用2nm工艺，预计在2026年末发布。高通已要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3 处理器原型，同时也在台积电启动了 SM8950 的制造准备工作。不过，高通计划于下半年推出的骁龙8 Elite 2芯片将沿用3nm工艺。
台积电2nm工艺节点可实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同电压下)，同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极(Gate-AI-Around,GAA)纳米片晶体管、N2 NanoFlex设计技术协同优化(DTCO)能力等。
台积电预计从2025年下半年开始生产2纳米芯片。市场传出台积电 2nm 制程已进入试产阶段，其中新竹宝山厂现阶段已有5,000 片至 10000 片 2nm 制程月产能，高雄厂也已进机小量试产。业界传出，台积电新竹宝山厂今年内 2nm 制程月产能有机会达 2.5 万片。若顺利量产后，台积电新竹与高雄两地会快马加鞭提升 2nm 制程月产能，年底前有望达到5万片，如果第二阶段进展顺利还有机会达到 8万片。
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