duodushuxuexi 发表于 2025-4-3 13:48:43

EOS(Electrical Overstress,电气过应力)


EOS(Electrical Overstress,电气过应力)是指电子元器件或电路在运行过程中承受了超出其设计规格的电压、电流或功率等电气参数,导致性能下降、功能异常甚至永久性损坏的现象。EOS是电子设备可靠性失效的重要原因之一,尤其在电源管理、通信接口、模拟电路等敏感模块中常见。
​一、EOS的成因与分类EOS的来源可分为外部环境因素和内部设计缺陷两类:

[*]​外部因素


[*]​静电放电(ESD)​:人体或设备携带的静电通过接口或走线直接放电。
[*]​浪涌(Surge)​:雷击、电网波动或大型设备启停引起的瞬态高电压/电流。
[*]​电源波动:输入电压突升(如电源跌落后的恢复)、电源噪声干扰。
[*]​热插拔(Hot-plug)​:带电插拔设备时产生的瞬态冲击。
[*]​内部因素


[*]​设计缺陷:未考虑元器件耐压/耐流能力,缺乏保护电路。
[*]​布局不合理:走线过长、环路面积过大导致寄生电感/电容效应。
[*]​驱动过载:信号驱动能力不足导致过冲(Overshoot)或振铃(Ringing)。
[*]​温度失控:散热不良导致元器件结温过高,加速老化失效。
​二、EOS的典型表现
[*]​元器件损坏

[*]IC芯片引脚烧毁、电容鼓包、电阻阻值漂移。
[*]MOSFET栅极氧化物击穿。
[*]​功能异常

[*]通信接口误码率升高或完全失效。
[*]电源模块输出电压异常(如过压/欠压)。
[*]​隐性损伤

[*]元器件性能退化(如漏电流增加),长期使用后可靠性下降。
​三、EOS的诊断与分析
[*]​失效定位

[*]​目视检查:观察烧焦痕迹、裂纹或变色区域(如电容爆裂)。
[*]​显微镜分析:检查焊点裂纹或芯片内部结构损坏。
[*]​EDS(能谱分析)​:检测金属迁移或污染物。
[*]​电路测试

[*]​电源纹波测试:检查电源噪声是否超标。
[*]​瞬态电压测试:用示波器捕捉接口或电源线的瞬态脉冲。
[*]​热成像分析:定位局部过热区域。
[*]​仿真验证

[*]使用SPICE或SIwave仿真电路中的瞬态响应和应力分布。
​四、EOS防护设计措施​1. 外部防护(接口与电源)​
[*]​TVS二极管:在电源输入、通信接口(如USB、CAN)并联瞬态电压抑制二极管(如SMAJ、P6KE系列),钳位过压。
[*]​气体放电管(GDT)​:用于高压浪涌防护(如雷击防护)。
[*]​保险丝/PTC:串联在电源或信号线中,过流时熔断或限流。
[*]​共模电感+磁珠:抑制共模噪声和差模噪声。
​2. PCB设计优化
[*]​去耦电容布局:在芯片电源引脚附近放置高频去耦电容(如10nF+100pF)。
[*]​地线分割:分离数字地与模拟地,避免噪声耦合。
[*]​走线宽度与厚度:增大功率线宽以降低寄生电阻,减少热损耗。
[*]​保护器件布局:TVS、GDT尽量靠近接口,缩短泄放路径。
​3. 电路设计改进
[*]​过压/过流保护电路:

[*]使用电压监控芯片(如TPS3808)检测输入电压,触发关断。
[*]集成过流保护芯片(如INA282)或自恢复保险丝。
[*]​软启动设计:在电源启动时限制浪涌电流(如RC延时电路)。
[*]​信号限幅电路:在敏感信号线上串联电阻并并联TVS(如RS-485接口)。
​4. 热管理设计
[*]​散热设计:增加铜箔面积、添加散热片或风扇。
[*]​热敏元件:使用NTC热敏电阻或温度传感器监控温度。
​五、EOS典型案例与解决方案
​失效现象​原因分析​解决方案
USB接口芯片烧毁静电放电未防护接口并联TVS二极管,PCB做接地处理
电源模块输出过压输入浪涌未抑制输入端加TVS+共模电感
FPGA配置电路失效配置芯片受瞬态电压冲击配置线串电阻+TVS双向钳位
电机驱动MOSFET炸管栅极驱动过冲增加栅极电阻,栅源间并联TVS

​六、测试标准与验证方法
[*]​国际标准

[*]IEC 61000-4-5:浪涌抗扰度测试。
[*]IEC 61000-4-2:静电放电抗扰度测试。
[*]JEDEC JESD22-A114:集成电路ESD/Latch-up测试。
[*]​验证流程

[*]设计完成后进行预测试(Pre-test),发现潜在风险。
[*]整改后通过高低温循环、老化测试验证可靠性。
​七、总结EOS防护需从设计预防、布局优化、器件选型和测试验证四个维度协同推进:

[*]早期设计阶段预留保护电路位置,选择耐压足够的元器件。
[*]PCB布局时减少干扰路径,优化热管理。
[*]通过仿真和预测试提前暴露问题。
[*]最终结合标准测试确保产品可靠性。
通过系统性设计,可显著降低EOS导致的失效风险,提升产品鲁棒性。


duodushuxuexi 发表于 2025-4-3 13:49:00

duodushuxuexi 发表于 昨天 15:07

EMC的技术要求通常是按照“从上到下”的方式分解的,从系统级到分系统级和设备级,EMC技术要求的指标会有所差异。例如,针对安装在屏蔽机箱中的模块与部件的辐射发射和敏感度测试要求,会考虑机箱的屏蔽效能而有所放宽;为验证设计要求的符合性,会安排相应的EMC试验验证工作。
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