多层板pcb压合后理论厚度计算说明
多层板PCB压合后的理论厚度计算基于各层材料（芯板、半固化片、铜箔等）的厚度叠加，需结合材料特性（如半固化片的固化收缩率）进行计算。以下是详细说明：
一、核心材料与参数
1. 芯板（Core）
- 厚度：制造商提供的固定值（如0.1mm、0.5mm、1.0mm等），单位通常为毫米（mm）或微米（μm）。
- 含内层铜箔：芯板厚度已包含内层铜箔厚度（如1oz铜箔约35μm），计算时直接使用芯板标称厚度。
2. 半固化片（Prepreg，PP片）
- 未固化厚度（T_pp_raw）：制造商提供（如7628、2116、1080等型号对应不同厚度，常见范围50μm~200μm）。
- 固化收缩率（S）：通常为10%~15%（具体需参考材料规格，公式：固化后厚度 = 未固化厚度 × (1 - 收缩率)）。
3. 铜箔（Copper Foil）
- 外层铜箔厚度（T_cu）：常用1oz（35μm）、0.5oz（18μm）、2oz（70μm），压合后厚度基本不变，需单独计入总厚度。
二、层叠结构与厚度计算逻辑
以n层板为例，典型层叠结构为（从顶层到底层）：
外层铜箔 + 半固化片 + 芯板 + 半固化片 + ... + 芯板 + 半固化片 + 外层铜箔
（注：芯板数量 = 内层芯板数，半固化片数量 = 芯板数 + 1，具体结构需根据设计分层确定。）
计算公式
- 芯板总厚度：若有m块芯板，厚度为\sum T_{\text{core}_i} 。
- 半固化片总厚度：若有k片半固化片，每片固化后厚度为T_{\text{pp}_j} \times (1 - S_j) ，总和为\sum 。
- 外层铜箔总厚度：顶层和底层铜箔厚度之和（若单面压合则仅加一层）。
三、举例说明（4层板典型结构）
层叠结构（从顶到底）：
1. 顶层铜箔（0.5oz，18μm）
2. 半固化片（1080型，未固化厚度75μm，收缩率12%）
3. 芯板（含内层铜箔，厚度0.5mm）
4. 半固化片（同上层，75μm，收缩率12%）
5. 底层铜箔（0.5oz，18μm）
计算步骤
1. 半固化片固化后厚度：
75μm \times (1 - 0.12) = 66μm = 0.066mm （两片共0.066 \times 2 = 0.132mm ）。
2. 芯板厚度：直接使用标称值0.5mm 。
3. 外层铜箔总厚度： 18μm + 18μm = 36μm = 0.036mm 。
4. 总厚度：
0.5mm（芯板） + 0.132mm（半固化片） + 0.036mm（铜箔） = 0.668mm 。
四、注意事项
1. 材料规格依赖：
- 半固化片收缩率、芯板厚度、铜箔厚度需严格参考制造商数据（如Isola、生益科技等品牌规格书）。
- 不同型号半固化片（如7628收缩率高于1080）会显著影响结果。
2. 层叠设计差异：
- 多层板可能包含盲埋孔、特殊层（如电源层、接地层），需根据实际分层结构调整计算（如增加芯板或半固化片数量）。
- 内层铜箔若为厚铜（如3oz以上），需确认是否计入芯板厚度（通常已包含）。
3. 理论值与实际生产的差异：
- 压合过程中压力、温度、时间等因素可能导致微小偏差（通常允许±5%公差）。
- 实际生产前需通过PCB厂商的DFM（可制造性设计）确认厚度可行性。
五、总结公式
-m ：芯板数量， k ：半固化片数量， n ：外层铜箔层数。
通过明确层叠结构并代入材料参数，可快速计算多层板PCB压合后的理论厚度。实际应用中需与PCB制造商紧密沟通，确保材料参数和工艺要求一致。
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