邦定工艺详解
前几天发了一个邦定图，发现好多人都感觉很稀奇。可能是你们做的产品太高端了吧！呵呵……。现在由我引领大家进入低端产品邦定的世界：邦定一词来源于bonding，美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ]。意译为“芯片打线”
http://e.hiphotos.baidu.com/baike/s%3D220/sign=c6daa8bee950352ab561220a6343fb1a/77c6a7efce1b9d1601d33d68f3deb48f8c5464a7.jpg邦定2
或者“帮定”。
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。
http://b.hiphotos.baidu.com/baike/s%3D220/sign=3529d9c2fbedab6470724ac2c736af81/1c950a7b02087bf49bf7f0e0f2d3572c11dfcfa4.jpg邦定1
其实“邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如音乐卡、玩具、电话机、手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等，很多就是采用“邦定”技术（以上引用百度百科）。
百科里好像没说，其实也有好多人管邦定叫COB(Chip on board)。更搞笑的还有人管它叫“鸡屎封装”，的确有点像鸡拉的稀屎，不过是黑色的罢了，要是橙黄色就更像了。百科里扯了这么多，可惜最核心的问题它没谈到，那就是节省成本，便宜才是硬道理嘛，难道不是？另一个有点显而易见，就是节约空间。可以把产品做得很小。我手头刚好有一份资料，跟大家一起分享下。以便大家能够更好的理解。
另外顺便做个小广告，有谁会用PADS的，我想跟他学一下。在这聊这个话题有点不合适，还望管理员手下留情。 请喜欢的盆友顶起来！！ 资料不错！谢谢分享！ LZ，有很多相关的书籍的，你看一看，在加上你做板布线的经验会很快上手的 封装内部的工艺啊！ 介绍的不错，受教了，
回 chongdazds 的帖子
chongdazds:LZ，有很多相关的书籍的，你看一看，在加上你做板布线的经验会很快上手的 (2013-11-29 20:33) images/back.gif感觉书上的东西太多，而且有些很不实用。这位仁兄有没有什么好的资料，麻烦给我推荐一下 学习了一下。 呵呵 不错 不错 不错 学习了
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