ankerd 发表于 2014-11-19 11:34:04

关于通孔焊盘的层属性问题。

对于四层板的通孔焊盘，焊盘属性按理应该包含顶层、底层、以及两个内电层；可是设计封装的时候没法选择内电层；导致设计出来的焊盘放在4层板上，内电层没有焊盘。
请元芳老师详细说一下通孔焊盘的4层属性：
1、设计出来的焊盘只有“Mounted Side”、“Inner Layers”、“Opposite Side”这三个层，看看色第一个和第三个应该是顶层和底层，中间那个不知道是什么层。
2、从Add菜单添加层选项却又“Top”、“Bottom”层选项，而且也能够添加这两个层，以及还有定义好的两个内电层“GND”、“Power”。
   我想问的是：
   a、默认的只有三个层的元件脚是不是可以直接用于四层板，而不需要添加“Top”、“Bottom”、“GND”、“Power”等四个层？
   b、“Mounted Side”和“Top”是不是等效的？
   c、设计封装的时候按理这个封装是不管多少层，都应该是通用的，是不是根据不同层的PCB还得修改这种贯穿式元件的焊盘？
   d、只有默认三个层的焊盘，假如需要连接到内电层GND会不会连接不上去？

老吴 发表于 2014-11-19 12:04:57

不管 整个板子 有多少层，封装上都只有 3个有效的电气属性层。 顶层 ，内层，底层 。
系统会自动分配，凡是内层的都调用内层。




你的思路是错的。 按照你的思路。是不是 我这个板子要用 100层设置。就所有插件封装都要做100层？
如果我之前做了50层的，是不是封装要全部重新做？
你的思路是错的， 不管板子有多少层，最终封装有效的电气属性层，只有上面说的三个。

门吉 发表于 2014-11-19 12:28:53

ankerd 发表于 2014-11-19 12:56:47

谢谢，明白这个意思了，只有到时候设计好了，导出gerber文件再看看封装时候都正确。

thanky0u58 发表于 2014-11-22 09:10:14

老大回复很科学哦！

李仲岳 发表于 2014-11-27 22:15:24

恩，长知识了！

zhongjialong 发表于 2014-12-3 11:40:15

看了老大的回复清楚多了

pengxionghui 发表于 2015-1-18 22:07:04

钢之盾 发表于 2015-1-19 20:49:24

不错又学到了一招

qq443680854 发表于 2015-3-25 11:02:39

长知识了
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