常用电子元件封装
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 进人21世纪，我国国民经济与国防现代化建设将进入超常规发展阶段,信息化、数字化及加强环境保护等已是大势所趋,在系统装备大量更新换代的同时,也为电子元器件产业的发展提供了广阔的应用市场。21世纪网络技术所引发的新一代电子元器件向高科技和前沿科学领域拓展的趋势, 正在引起世界各国,尤其是电子行业界人士的高度重视。
2013年，中国电子元件行业整体保持着良好的运行态势。2014年全行业仍将保持平稳增长态势，增速预计在7%左右。中国电子元件行业虽然发展稳中有升，但仍面临产能不足、结构亟须调整等严峻挑战。
从电子元件行业整体发展来看，在今年电子信息产业中的表现不错。从企业综合实力来看，电子元件行业已涌现出数家具有较强国际竞争实力的企业。从企业的产销规模、市场份额、产品结构、发展水平等方面看，这些企业已能够与国际同行业中的顶尖企业分庭抗礼。
微型元件和光纤产品呈现良好发展态势，而磁性材料与器件行业持续下滑。同时，物联网、新能源汽车等战略性新兴产业对电子元件行业的促进作用依然有限，光伏行业的下滑对电子元件行业的负面影响仍难以消除。微型元件在今年保持强劲增长的原因：这主要得益于平板电脑、智能手机等新型消费类电子的发展。光纤产品延续了去年以来的迅猛增长态势，这主要得益于宽带中国战略使我国光纤宽带网络建设如火如荼，给光纤光缆和光无源器件的生产企业提供了前所未有的发展良机。相比之下，磁性材料与器件行业持续下滑。对于下滑的原因，从去年开始，由于钕铁硼价格的持续下跌，导致磁性材料与器件的整体销售额出现大幅下滑，并一直延续至今年。同时，由于光伏产业的大滑坡影响，光伏产业链条上的电子元件生产企业受到深切的影响。虽然今年光伏产业在逐步恢复，但对电子元件行业的负面影响在短期内还难以消除。而业界极为关注的战略性新性产业如物联网、新能源汽车等，相比消费电子市场和光通信市场，对电子元件行业的促进作用还有限，预期的市场爆发式增长并没有出现。
《2014-2018年中国电子元件行业分析及市场发展研究报告》显示，电子元件行业属于实体经济，中央近期明确指出要以虚拟经济促进实体经济的发展，将落实和推进有利于实体经济发展的各项财政政策。同时，政府部门间加强协作来推动产业发展。2013年工业和信息化部会同财政部统筹利用相关资源，通过实施工业强基工程等推动电子元件基础行业技术研发和工艺提升。民营中小企业的转型升级已成为整个电子元件行业转型升级的关键。
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