贴片磁珠的封装
片式磁珠 【Multilayer Chip Bead】全称：铁氧体叠层片式磁珠。
主要规格尺寸，按公制标准分为：100505、160808、201209、321609、322511、451616等。
其对应关系如下：
0402封装(100505即1mm*0.5mm*0.5mm）
0603（160808即1.6mm*0.8mm*0.8mm）
0805（201209即2.0mm*1.2mm*0.9mm）
1206（321611即3.2mm*1.6mm*1.1mm）
1210（322513即3.2mm*2.5mm*1.3mm）
1806（451616 即4.5mm*1.6mm*1.6mm）
1812（453215 即4.5mm*3.2mm*1.5mm）
阻抗范围：0R～2000R，阻抗精度主要为：±25%。
片式磁珠与传统的磁珠不同，在同样的尺寸下，较插装磁珠可产生较高的阻抗值。无引线，其形状与尺寸都符合EIA标 准，可以利用SMT设备进行自动贴装至PCB上，即可抑制EMI和RFI。选择片式磁珠的产品时，应充分考虑到电流、频率特性等的要求，以选择合适的磁珠 类型。
目前，我们主要提供以下系列片式磁珠产品：普通型、尖峰型、大电流型、低频高阻型以及片式磁珠排等。 XIEXIE 谢谢
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