PCB Layout 3W原则 20H原则 五五原则
3W原则:这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI
20H原则：
是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
1. PCB设计中的20H原则？
"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。
但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。
4. PCB的总导数至少为8层或更多。(1)
疑问：这些特定条件是充分的还是必要的？
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
笔面试作答简记：
20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；
内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。
五---五规则：
印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。 很好，.... 请问实际上有人按照上面的规则去LAYOUT PCB吗？ 理论上的知识。有借鉴性 不过大部分情况，都不能完全按照这个来做的 很好，整在收罗多层板的相关知识
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