给PCB元件库命名该注意的规则
PCB 元件库命名规则1、集成电路（直插）
用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽
N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm
W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm
如： DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路（贴片）
用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有 N、 M 和 W 三种,用来表示器件的体宽
N 为体窄的封装，体宽 150mil,引脚间距 1.27mm
M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距 1.27mm
W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm
如： SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装
若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距 0.65mm
3、电阻
3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R
如： 1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装
3.2 碳膜电阻命名方法为： R-封装
如： R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装
3.3 水泥电阻命名方法为： R-型号
如： R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装
4、电容
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
如： 6032C 表示封装为 6032 的电容封装
4.2 SMT 独石电容命名方法为： RAD+引脚间距
如： RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装
4.3 电解电容命名方法为： RB+引脚间距/外径
如： RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装
5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148
6 、晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23 封装，
另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
7、晶振
HC-49S,HC-49U 为表贴封装， AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸
如： AT26 表示外径为 2mm，长度为 8mm 的圆柱封装
8、电感、变压器件
电感封封装采用 TDK 公司封装
9、光电器件
9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示
如： 0805D 表示封装为 0805 的发光二极管
9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径
如 LED-5 表示外径为 5mm 的直插发光二极管
9.3 数码管使用器件自有名称命名
10、接插
10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种： 2mm， 2.54mm
如： SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 7 针脚单排插针
10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种： 2mm， 2.54mm
如： DIP10-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 10 针脚双排插针
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