典型PoP的SMT工艺流程-
典型PoP的SMT工艺流程①非PoP面元件组装(印刷,贴片,回流和检查);
② PoP面锡膏印刷:
③底部元件和其他器件<A href="http://www.greatpcba.com">SMT</A>贴装;
④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏;
⑥项部元件SMT贴装:
⑥回流焊接及检测。
由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成,顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了,需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。</td>
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