binglwly 发表于 2017-9-4 13:12:36

高频干扰与覆铜问题

我有一个设备，在其他高频设备（400K左右）的旁边，为了防止干扰，我将我的设备用同比在里边包起来。但是在设备外壳接缝的地方有大概2CM左右的宽度没有包铜。实验过程中我的设备还是很容易被其他高频设备干扰。请问大神这个两公分左右的空档有没有问题，另外设备受高频信号的干扰比较大，大神们有没有什么解决方案，谢谢。

s112 发表于 2017-9-4 14:51:36

2cm的是不是不能包住了

kenxjy 发表于 2017-9-4 19:52:23

binglwly 发表于 2017-9-5 09:26:04

回 s112 的帖子

s112:2cm的是不是不能包住了 (2017-09-04 14:51) images/back.gif

接缝处，不太好整，就先没包。大神有没有办法进行抗高频干扰。

binglwly 发表于 2017-9-6 08:47:05

问题已经解决，主要的告饶出在固件上，并没有在这里。

xia20802 发表于 2017-9-7 08:42:55

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