日志
简述PCBA加工基本工序
[url=http://www.gzpeite.com][u][color=#0000ff][font=宋体]PCBA[font=宋体]加工[/font][/font][/color][/u][/url][size=1][font=宋体][font=宋体]基本工序也就是将[/font]PCB[font=宋体]板进行元器件的[/font][font=Calibri]SMT[/font][font=宋体]贴装、[/font][font=Calibri]DIP[/font][font=宋体]插件并实现焊接等的工艺过程。本文佩特科技小编就为大家简述[/font][font=Calibri]PCBA[/font][font=宋体]加工基本工序。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]PCBA[font=宋体]加工工序大致可以分为以下几个工序：[/font][font=Calibri]SMT[/font][font=宋体]贴片加工→[/font][font=Calibri]DIP[/font][font=宋体]插件加工→[/font][font=Calibri]PCBA[/font][font=宋体]测试→成品组装。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]一、[/font]SMT[font=宋体]贴片加工[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]1[font=宋体]、锡膏搅拌[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]锡膏取出来解冻之后是需要进行搅拌才能够使用的。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]2[font=宋体]、锡膏印刷[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]通过刮刀将钢网上的锡膏印到[/font]PCB[font=宋体]焊盘上。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]3[font=宋体]、[/font][font=Calibri]SPI[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]SPI[font=宋体]也就是锡膏厚度检测仪。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]4[font=宋体]、贴装[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在[/font]PCB[font=宋体]焊盘上。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]5[font=宋体]、回流焊接[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]贴装好的[/font]PCB[font=宋体]板经过回流焊使锡膏受热变成液体然后冷却凝固完成焊接过程。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]6[font=宋体]、[/font][font=Calibri]AOI[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]AOI[font=宋体]也就是自动光学检测，对[/font][/font][/size][size=1][font=宋体]PCBA[font=宋体]加工中[/font][/font][/size][size=1][font=宋体]PCB[font=宋体]板的焊接效果进行检测从而排除不良[/font][font=Calibri]PCB[/font][font=宋体]板。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]7[font=宋体]、返修[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]对[/font]AOI[font=宋体]和人工检测出来的不良板进行返修。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[img]http://www.gzpeite.com/upload/201907/1563159844383372.jpg[/img]
[size=1][font=宋体][font=宋体]二、[/font]DIP[font=宋体]插件加工[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]1[font=宋体]、插件[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]将插件物料插装在[/font]PCB[font=宋体]板上。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]2[font=宋体]、波峰焊接[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]插装好的板子通过波峰焊接完成焊接。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]3[font=宋体]、剪脚[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]已经焊接好的板子引脚一般是过长的，需要剪脚。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]4[font=宋体]、后焊加工[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]使用电烙铁对元器件进行手工焊接。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]5[font=宋体]、洗板[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]6[font=宋体]、品检[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]对[/font]PCB[font=宋体]板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]三、[/font]PCBA[font=宋体]测试[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]根据不同的产品、不同的客户要求，采用不同的测试方法，检测[/font]PCBA[font=宋体]产品是否符合[/font][/font][/size][url=http://www.gzpeite.com][u][color=#0000ff][font=宋体]PCBA[font=宋体]加工[/font][/font][/color][/u][/url][size=1][font=宋体]要求。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]四、成品组装[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]将通过测试的[/font]PCBA[font=宋体]产品进行外壳组装，然后进行测试，测试通过就能够安排出货了。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]广州佩特电子科技有限公司[/font] [url]www.gzpeite.com[/url][font=宋体]，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的[/font][font=Calibri]SMT[/font][font=宋体]贴片加工服务，同时还有丰富的[/font][font=Calibri]PCBA[/font][font=宋体]加工经验，[/font][font=Calibri]PCBA[/font][font=宋体]包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接[/font][font=Calibri]DIP[/font][font=宋体]插件加工及[/font][font=Calibri]PCB[/font][font=宋体]生产、电子线路板制造一站式服务。[/font][/font][/size][size=1][font=Calibri][/font][/size]
[size=1][font=宋体]PCBA[font=宋体]加工工序大致可以分为以下几个工序：[/font][font=Calibri]SMT[/font][font=宋体]贴片加工→[/font][font=Calibri]DIP[/font][font=宋体]插件加工→[/font][font=Calibri]PCBA[/font][font=宋体]测试→成品组装。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
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[size=1][font=宋体]1[font=宋体]、锡膏搅拌[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]锡膏取出来解冻之后是需要进行搅拌才能够使用的。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]2[font=宋体]、锡膏印刷[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体][font=宋体]通过刮刀将钢网上的锡膏印到[/font]PCB[font=宋体]焊盘上。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]3[font=宋体]、[/font][font=Calibri]SPI[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
[size=1][font=宋体]SPI[font=宋体]也就是锡膏厚度检测仪。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
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[size=1][font=宋体][font=宋体]贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在[/font]PCB[font=宋体]焊盘上。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
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[size=1][font=宋体][font=宋体]贴装好的[/font]PCB[font=宋体]板经过回流焊使锡膏受热变成液体然后冷却凝固完成焊接过程。[/font][/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
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[size=1][font=宋体]已经焊接好的板子引脚一般是过长的，需要剪脚。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
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[size=1][font=宋体]使用电烙铁对元器件进行手工焊接。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
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[size=1][font=宋体]进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size]
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