日志
基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板
[color=#121212]一、板卡概述[/color]
[color=#121212]TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。[/color]
[align=center][attachment=206380]
[/align][align=center]TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板正面图[/align][color=#121212]二、核心板技术指标[/color]
[table][tr][td]DSP[/td][td]处理器型号TI TMS320C6657CZHA25，2核C66x，主频1.25GHz[/td][/tr][tr][td]ZYNQ[/td][td]Xilinx XC7Z035-2FFG676I2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源[/td][/tr][tr][td]FLASH[/td][td]ZYNQ PL端：64MBytes SPI FLASH[/td][/tr][tr][td]DSP端：32MBytes SPI FLASH[/td][/tr][tr][td]RAM[/td][td]PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3[/td][/tr][tr][td]EEPROM[/td][td]DSP端：1Mbits[/td][/tr][tr][td]温度传感器[/td][td]DSP端：TMP102AIDRLT[/td][/tr][tr][td]OSC[/td][td]PS端：33.33MHz[/td][/tr][tr][td]CDCM6208[/td][td]DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLKZYNQ PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111B2B输出：100MHz EXTCLK[/td][/tr][tr][td]B2B Connector[/td][td]1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm[/td][/tr][tr][td]LED[/td][td]1x 电源指示灯[/td][/tr][tr][td]1x DSP 端用户可编程指示灯[/td][/tr][tr][td]1x PS 端用户可编程指示灯[/td][/tr][tr][td]1x PL 端 DONE 指示灯[/td][/tr][tr][td]PHY[/td][td]USB PHY[/td][/tr][tr][td]10/100/1000M Ethernet PHY[/td][/tr][tr][td]GPIO[/td][td]1x GPIO, 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO[/td][/tr][/table][color=#121212]
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[color=#121212]三、芯片介绍[/color]
[color=#121212]1．DSP芯片介绍[/color]
[color=#121212]DSP采用TI新一代DSP，拥有两个 TMS320C66x ™ DSP内核子系统(CorePacs)，每个系统都拥有1.25GHz C66x定点/浮点CPU内核。1.25GHz时，定点运算速度为40GMAC/内核。针对浮点@1.25GHz的20GFLOP/内核。[/color]
[color=#121212]2. FPGA芯片介绍[/color]
[color=#121212]Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I为主芯片，XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz ，PL端1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源，Logic Cells：275K；[/color]
[color=#121212]
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[color=#121212]四、供电要求[/color]
[color=#121212]电压：12V直流供电[/color]
[color=#121212]
[/color]
[color=#121212]五、 软件系统[/color]
[color=#121212]1) 支持DSP DDR3读写。[/color]
[color=#121212]2) 支持DSP千兆网络传输。[/color]
[color=#121212]3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。[/color]
[color=#121212]4) 支持FPGA BPI FLAS启动[/color]
[color=#121212]5) 支持DSP NAND FLASH读写。[/color]
[color=#121212]6) 支持DSP IIC测试。[/color]
[color=#121212]5) 支持FPGA DDR3控制。[/color]
[color=#121212]6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。[/color]
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[color=#121212]六、机械尺寸图：[/color]
[color=#121212]PCB 尺寸：110mm x 75mm[/color]
[color=#121212]PCB 层数：16[/color]
[color=#121212]板厚：2mm[/color]
[color=#121212]安装孔数量：4个[/color]
[align=center][attachment=206381]
[/align][align=center]核心板机械尺寸图[/align][color=#121212]七、应用领域[/color]
[color=#121212]无人机蜂群、软件无线电、图像数据采集、工业检测、广播电视等。[/color]
[align=center][attachment=206382]
[/align][align=center]TMS320C6657功能框图[/align][align=center][attachment=206383]
[/align][align=center]PS资源图[/align][align=center][attachment=206384]
[/align][align=center]PL资源图[/align][align=center][attachment=206385]
[/align][align=center]MS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板资源图[/align][align=center]
[/align]
[size=1][font=宋体]咨询未必选择，只是多一个参考，欢迎交流与合作！！[/font][/size]
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[color=#121212]TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。[/color]
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[/align][align=center]TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板正面图[/align][color=#121212]二、核心板技术指标[/color]
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[color=#121212]三、芯片介绍[/color]
[color=#121212]1．DSP芯片介绍[/color]
[color=#121212]DSP采用TI新一代DSP，拥有两个 TMS320C66x ™ DSP内核子系统(CorePacs)，每个系统都拥有1.25GHz C66x定点/浮点CPU内核。1.25GHz时，定点运算速度为40GMAC/内核。针对浮点@1.25GHz的20GFLOP/内核。[/color]
[color=#121212]2. FPGA芯片介绍[/color]
[color=#121212]Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I为主芯片，XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz ，PL端1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源，Logic Cells：275K；[/color]
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[color=#121212]四、供电要求[/color]
[color=#121212]电压：12V直流供电[/color]
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[color=#121212]五、 软件系统[/color]
[color=#121212]1) 支持DSP DDR3读写。[/color]
[color=#121212]2) 支持DSP千兆网络传输。[/color]
[color=#121212]3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。[/color]
[color=#121212]4) 支持FPGA BPI FLAS启动[/color]
[color=#121212]5) 支持DSP NAND FLASH读写。[/color]
[color=#121212]6) 支持DSP IIC测试。[/color]
[color=#121212]5) 支持FPGA DDR3控制。[/color]
[color=#121212]6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。[/color]
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[color=#121212]六、机械尺寸图：[/color]
[color=#121212]PCB 尺寸：110mm x 75mm[/color]
[color=#121212]PCB 层数：16[/color]
[color=#121212]板厚：2mm[/color]
[color=#121212]安装孔数量：4个[/color]
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[/align][align=center]核心板机械尺寸图[/align][color=#121212]七、应用领域[/color]
[color=#121212]无人机蜂群、软件无线电、图像数据采集、工业检测、广播电视等。[/color]
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