今日建SSOP、QFN和QFP封装，以及电源插座封装注意事项归纳总结如下：
1、SSOP封装引脚两排贴
2、QFN封装为[backcolor=#ffffff][color=#333333][font=arial, sans-serif]Quad Flat No-leads [/font][/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333][font=arial, sans-serif]Package，方形扁平无引脚封装，[/font][/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333][font=arial, sans-serif]表面贴装型封装之一，现在多称为[/font][/color][/backcolor][url=https://baike.so.com/doc/6948817-7171218.html]LCC[/url]。
     建封装注意引脚要加长一倍，方便焊接，更利于手工焊接。
3、QFP封装：[backcolor=#ffffff][color=#333333][font=arial, sans-serif]Quad Flat Package为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。[/font][/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333][font=arial, sans-serif]    建封装时引脚略大于管脚长度。[/font][/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333][font=arial, sans-serif]4、[/font][/color][/backcolor]电源插座封装要注意底部是否有定位柱，焊盘需要钻孔并电镀。