DDR2用星型拓扑是为了保证地址命令同时到达，但后果是地址命令线需要更多的叠层来实现；DDR3使用地址命令线的[url=http://www.edaceo.com/misc.php?mod=tag&id=1695]延时[/url][url=http://www.edaceo.com/misc.php?mod=tag&id=967]技术[/url]，所有JEDEC给出的指引是fly-by拓扑结构，目的是减低[url=http://www.edaceo.com/misc.php?mod=tag&id=576]PCB[/url]的叠层，通过这样的结构，可以在同一叠层里走完所有的地址命令控制线。