热度 2|
BGA芯片的布局基本顺序
【1】对BGA芯片进行摆放,参考IO口的方向及其他紧密关系的芯片位置来摆放BGA芯片的位置。
【2】电源的去耦电容摆放。
【3】晶振,Clock时钟终端RC电路。
【4】串联的反射电阻,排阻,地址线和数据线的端接电阻。
【5】其它特殊电路,依不同的芯片所加的特殊电路,例如CPU的感温电路,复位电路等。
【6】芯片的电源及小电源电路组(以C、L、R等型式为主,此种电路不同电压分隔出不同的电源组中)。
【7】IO口的上拉、下拉电阻等。
【8】一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现,无要求的小电路组)。