日志
EFT/B用好，提高产品可靠性和EMC测试通过率。
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产品EMC设计风险评估(分析)法的主线是在产品中流动的共模电流，这种共模电流以标准IEC61000-4-4或ISO7637-2/3中的电快速瞬变脉冲群(EFT/B)测试原理为基础，当EFT/B干扰电压施加在产品的各个输人/输出信号端口上时，EFT/B干扰申压产生的共模于扰电流将流向产品的各个部分，当这种共模于扰电流流向电路时，就会对电路产生干扰。实践证明，通过合理的产品机械结构构架设计和电路及PCB设计，可以使这种共模干扰电流不流向产品内部电路及其数字工作地(GND)或模拟工作地(AGND)部分，而使其流向结构地(包括产品的接地点、金属外壳、金属板等)，从而避免电路受这种共模电流的干扰。当产品受结构限制无法避免共模电流流向产品内部电路时，可以通过合理的电路设计和PCBlayout设计，使产品内部的敏感电路得到保护，这样产品也同样可以避免共模干扰电流的影响，最终降低EMC测试风险。大量的实践证明，通过该方法(以EFT/B抗扰度测试为基础的分析方法)分析而设计的产品，能在EMC测试中获得非常高的通过率。正确使用该方法，能使产品在第一轮或第二轮设计时就通过所有的EMC测试，这种通过率在产品第一轮设计时为90%~100%，第二轮设计时可达 100%。
