日志
氛围灯驱动芯片MLX81106应用之硬件电路设计要点
[color=#313131]本文转自：[url]https://www.sekorm.com/news/6675.html[/url][/color]
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[color=#313131]氛围灯驱动芯片MLX81106是Melexis的LIN执行器系列产品中的一款。由于具有集成度高、不仅使外围器件的数量大大减少，而且提高了整个产品的可靠性。现已在国内外的车厂上得到了广泛的认可。因此也有越来越多做氛围灯的供应商使用MLX81106做氛围灯产品。[/color]
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[color=#313131]尽管[color=#2655a5]氛围灯[/color]看起来是一个相对比较简单的产品，但要真正做到产品化，并实现大批量生产，却不是一件简单的事情。在此笔者将在支持客户用MLX81106做开发的过程中，所遇到到的相关问题做了一下梳理，形成了该系列文章。分享给各位看官，希望对大家有所获益。[/color]
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[color=#313131]下面我们就从MLX81106的硬件部分设计开始，讲解一下需要注意的地方。氛围灯驱动芯片MLX81106原理图比较简单，可按照数据手册推荐的应用电路（如下图1所示）来设计即可。其中芯片供电端VS引脚上，电池输入端的滤波电容和二极管，以及LIN总线上的[color=#2655a5]TVS[/color]和电阻（图1中的灰色框里面的器件），如果有更好的EMC/EMI性能要求，可以考虑加上（国外车厂及一些合资车厂要求更高）；但如果从成本方面来考虑，则可以省掉（实际测试证明，省掉也是可以通过IEC61340-5-2及ISO7637-2，-3相关测试的，对于MLX81106芯片的EMC测试报告，Melexis原厂可以提供[color=#2655a5]MLX81108[/color]的，也同样适用于MLX81106），虽然省得不多，但由于氛围灯的量很大，累积起来也是比较可观的。（请注意：上述说明仅是一家之言，仅供参考！）其他必须的器件，则在元件放置时离芯片引脚越近越好。在绘制PCB，布局、走线时，就需要根据EMC的指导方针来进行设计。[/color]
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[align=center][img]https://file.sekorm.com/fileStore/portal/ecnew/editor/new/20170818/1503022867305072405th.jpg[/img][/align][align=center]图1：氛围灯驱动芯片MLX81106原理图[/align][color=#313131]
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[color=#313131]对于LIN_IN，LIN_OUT引脚的处理，由于不同车厂对氛围灯控制方式的要求不同，有的是单独控制，有的是多个模块同时控制，则需要区别处理。对于单独控制的，由于本模块不需要与其他模块进行级联，则不会使用到LIN_OUT引脚，那么该引脚可直接接地；如果需要级联（即第一个模块的LIN_IN连接到LIN主控如BCM，中间的多个模块的LIN_IN，LIN_OUT引脚串联，最后一个模块的LIN_OUT引脚接地），如下图2所示：[/color]
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[align=center][img]https://file.sekorm.com/fileStore/portal/ecnew/editor/new/20170818/1503022879232060485th.jpg[/img][/align][align=center]图2：多个MLX81106实现级联[/align][color=#313131]
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[color=#313131]对于除[color=#2655a5]MLX81106[/color]之外的其他器件的参数选择，可按照下图3和对应的表中推荐的值、封装来选择。[/color]
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[align=center][img]https://file.sekorm.com/fileStore/portal/ecnew/editor/new/20170818/1503022903837039430th.jpg[/img][/align][align=center]图3：外围器件选择[/align][color=#313131]
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[align=center][img]https://file.sekorm.com/fileStore/portal/ecnew/editor/new/20170818/1503022918604042918th.jpg[/img][/align][align=center]表1：外围器件参数选择[/align][align=left]至此，氛围灯驱动芯片MLX81106的硬件电路设计即告完成。[/align]
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[color=#313131]氛围灯驱动芯片MLX81106是Melexis的LIN执行器系列产品中的一款。由于具有集成度高、不仅使外围器件的数量大大减少，而且提高了整个产品的可靠性。现已在国内外的车厂上得到了广泛的认可。因此也有越来越多做氛围灯的供应商使用MLX81106做氛围灯产品。[/color]
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[color=#313131]尽管[color=#2655a5]氛围灯[/color]看起来是一个相对比较简单的产品，但要真正做到产品化，并实现大批量生产，却不是一件简单的事情。在此笔者将在支持客户用MLX81106做开发的过程中，所遇到到的相关问题做了一下梳理，形成了该系列文章。分享给各位看官，希望对大家有所获益。[/color]
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[color=#313131]下面我们就从MLX81106的硬件部分设计开始，讲解一下需要注意的地方。氛围灯驱动芯片MLX81106原理图比较简单，可按照数据手册推荐的应用电路（如下图1所示）来设计即可。其中芯片供电端VS引脚上，电池输入端的滤波电容和二极管，以及LIN总线上的[color=#2655a5]TVS[/color]和电阻（图1中的灰色框里面的器件），如果有更好的EMC/EMI性能要求，可以考虑加上（国外车厂及一些合资车厂要求更高）；但如果从成本方面来考虑，则可以省掉（实际测试证明，省掉也是可以通过IEC61340-5-2及ISO7637-2，-3相关测试的，对于MLX81106芯片的EMC测试报告，Melexis原厂可以提供[color=#2655a5]MLX81108[/color]的，也同样适用于MLX81106），虽然省得不多，但由于氛围灯的量很大，累积起来也是比较可观的。（请注意：上述说明仅是一家之言，仅供参考！）其他必须的器件，则在元件放置时离芯片引脚越近越好。在绘制PCB，布局、走线时，就需要根据EMC的指导方针来进行设计。[/color]
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[align=center][img]https://file.sekorm.com/fileStore/portal/ecnew/editor/new/20170818/1503022867305072405th.jpg[/img][/align][align=center]图1：氛围灯驱动芯片MLX81106原理图[/align][color=#313131]
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[color=#313131]对于LIN_IN，LIN_OUT引脚的处理，由于不同车厂对氛围灯控制方式的要求不同，有的是单独控制，有的是多个模块同时控制，则需要区别处理。对于单独控制的，由于本模块不需要与其他模块进行级联，则不会使用到LIN_OUT引脚，那么该引脚可直接接地；如果需要级联（即第一个模块的LIN_IN连接到LIN主控如BCM，中间的多个模块的LIN_IN，LIN_OUT引脚串联，最后一个模块的LIN_OUT引脚接地），如下图2所示：[/color]
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[align=center][img]https://file.sekorm.com/fileStore/portal/ecnew/editor/new/20170818/1503022879232060485th.jpg[/img][/align][align=center]图2：多个MLX81106实现级联[/align][color=#313131]
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[color=#313131]对于除[color=#2655a5]MLX81106[/color]之外的其他器件的参数选择，可按照下图3和对应的表中推荐的值、封装来选择。[/color]
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[align=center][img]https://file.sekorm.com/fileStore/portal/ecnew/editor/new/20170818/1503022918604042918th.jpg[/img][/align][align=center]表1：外围器件参数选择[/align][align=left]至此，氛围灯驱动芯片MLX81106的硬件电路设计即告完成。[/align]
