日志
ARM Cortex-A17详细解析：比肩A15、踩死A12
[url=http://news.mydrivers.com/1/292/292331.htm]2014-02-12，ARM昨天发布了新的内核架构，但起了个不伦不类的名字“Cortex-A17”。[/url]看上去，它比32位架构中的顶级内核Cortex-A15还要高级，但实际上只是Cortex-A12的改进版本，定位2015年的主流市场。
A17仍然基于32位ARMv7-A指令集，本质架构和A12一样都是[b]双宽度、乱序发射[/b]。尽管架构细节尚未披露，但据了解，[b]A17、A12的前端、执行引擎都是一样的，性能、能效的改进基本都来源于内存子系统的变化。[/b]
[b]ARM宣称，在特定频率、工艺、内存条件下，A17的性能相比于A9r4可以提升大约60％，而此前A12宣称的提升幅度是40％。照此计算，A17的性能已经可以和A15处于一个档次了！[/b][align=center][b][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/ad14167e9ac648c2aa088fd2268b6fab.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_ad14167e9ac648c2aa088fd2268b6fab.png[/img][/url][/b][/align]
在特定工艺下，[b]A17的核心面积会比A9大出约20％[/b]，同时稍稍大于A12。
而运行同样的负载，[b]A17的能效可比A9高出约20％[/b](主要是休眠速度)，但是预计A17的峰值功耗也会更高。
或许，[b]这才是ARM将它的命名拔高的原因：性能接近A15，核心面积更小，功耗更低。[/b]ARM称要以此在2015年给主流用户提供2014年的高端体验。
但这也不由得让我们怀疑：A15你到底是来干啥的？说定位高端，结果现在被一个中端核心打得满地找牙(至少理论上)，还有什么存在价值？
此外，A12因为缺乏必要的一致性总线，不支持big.LITTLE，A17则弥补了这一缺憾，[b]可以作为“大核心”，搭配“小核心”的Cortex-A7。[/b][align=center][b][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/e7ac911c61744da197dafa68d8e9a888.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_e7ac911c61744da197dafa68d8e9a888.png[/img][/url][/b][/align]
A17初期会采用28nm工艺，后期进化到20nm。ARM给出了一张有趣的图示，显示了历代工艺带来的芯片面积变化，以及晶体管成本——每1美元能买到的晶体管数量。
根据这张图，[b]当前的28nm是个“甜点”，晶体管单位成本最低[/b](1美元2000万个)，而下一代的20nm只能做到和它持平，19nm的成本反而会略有增加。这的确是半导体行业不得不面临的难题，更先进的工艺已经很难带来足够多的好处。
A17定位中端，对面积、成本自然更加敏感，20nm必须完全成熟了才会采纳。 [align=center][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/be5d98273b1c4dffb9a08f0f90445123.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_be5d98273b1c4dffb9a08f0f90445123.png[/img][/url][/align]
ARM的另一张图则显示了不同面积芯片对应的不同领域：4-20平方毫米的小家伙用于传感器、物联网、可穿戴设备、实时嵌入式，中端移动、消费电子、可穿戴设备的需要控制在30-70平方毫米，高端高性能移动设备可以放宽到70-100平方毫米，而那些100-300平方毫米的大家伙只能用于网络基础架构、存储和服务器。[align=center][b][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/1b40f1cbf1f34b99b39b7f4270ba80e3.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_1b40f1cbf1f34b99b39b7f4270ba80e3.png[/img][/url][/b][/align]
现在最大的问题是，A12何去何从？ARM的态度是二者将同时存在一段时间，A12产品今年下半年诞生，A17则在明年接班。
但是厂商们可不愿意这么看：[b]有更高级、更好看的A17，谁还愿意要落伍的A12？[/b]瑞芯微RK3288、[url=http://news.mydrivers.com/1/292/292333.htm]联发科MT6595[/url]都已经迫不及待地采用了A17。可以预料，A12的命运只能是直接胎死腹中。
架构方面，虽然在热炒64位，但是ARM很冷静地指出，[b]32/64位的转换需要3-4年才能完成，ARMv7-A因此仍有较长的寿命[/b]，今年就会有超过10亿部这种架构的智能手机出货，况且ARMv8-A架构向下兼容它。[align=center][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/da3305e868f045b2a856531f33d4c84d.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_da3305e868f045b2a856531f33d4c84d.png[/img][/url][/align][align=center][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/3e086eb7a66445d6a5fd3ddf53c34f82.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_3e086eb7a66445d6a5fd3ddf53c34f82.png[/img][/url][/align]
A17仍然基于32位ARMv7-A指令集，本质架构和A12一样都是[b]双宽度、乱序发射[/b]。尽管架构细节尚未披露，但据了解，[b]A17、A12的前端、执行引擎都是一样的，性能、能效的改进基本都来源于内存子系统的变化。[/b]
[b]ARM宣称，在特定频率、工艺、内存条件下，A17的性能相比于A9r4可以提升大约60％，而此前A12宣称的提升幅度是40％。照此计算，A17的性能已经可以和A15处于一个档次了！[/b][align=center][b][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/ad14167e9ac648c2aa088fd2268b6fab.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_ad14167e9ac648c2aa088fd2268b6fab.png[/img][/url][/b][/align]
在特定工艺下，[b]A17的核心面积会比A9大出约20％[/b]，同时稍稍大于A12。
而运行同样的负载，[b]A17的能效可比A9高出约20％[/b](主要是休眠速度)，但是预计A17的峰值功耗也会更高。
或许，[b]这才是ARM将它的命名拔高的原因：性能接近A15，核心面积更小，功耗更低。[/b]ARM称要以此在2015年给主流用户提供2014年的高端体验。
但这也不由得让我们怀疑：A15你到底是来干啥的？说定位高端，结果现在被一个中端核心打得满地找牙(至少理论上)，还有什么存在价值？
此外，A12因为缺乏必要的一致性总线，不支持big.LITTLE，A17则弥补了这一缺憾，[b]可以作为“大核心”，搭配“小核心”的Cortex-A7。[/b][align=center][b][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/e7ac911c61744da197dafa68d8e9a888.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_e7ac911c61744da197dafa68d8e9a888.png[/img][/url][/b][/align]
A17初期会采用28nm工艺，后期进化到20nm。ARM给出了一张有趣的图示，显示了历代工艺带来的芯片面积变化，以及晶体管成本——每1美元能买到的晶体管数量。
根据这张图，[b]当前的28nm是个“甜点”，晶体管单位成本最低[/b](1美元2000万个)，而下一代的20nm只能做到和它持平，19nm的成本反而会略有增加。这的确是半导体行业不得不面临的难题，更先进的工艺已经很难带来足够多的好处。
A17定位中端，对面积、成本自然更加敏感，20nm必须完全成熟了才会采纳。 [align=center][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/be5d98273b1c4dffb9a08f0f90445123.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_be5d98273b1c4dffb9a08f0f90445123.png[/img][/url][/align]
ARM的另一张图则显示了不同面积芯片对应的不同领域：4-20平方毫米的小家伙用于传感器、物联网、可穿戴设备、实时嵌入式，中端移动、消费电子、可穿戴设备的需要控制在30-70平方毫米，高端高性能移动设备可以放宽到70-100平方毫米，而那些100-300平方毫米的大家伙只能用于网络基础架构、存储和服务器。[align=center][b][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/1b40f1cbf1f34b99b39b7f4270ba80e3.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_1b40f1cbf1f34b99b39b7f4270ba80e3.png[/img][/url][/b][/align]
现在最大的问题是，A12何去何从？ARM的态度是二者将同时存在一段时间，A12产品今年下半年诞生，A17则在明年接班。
但是厂商们可不愿意这么看：[b]有更高级、更好看的A17，谁还愿意要落伍的A12？[/b]瑞芯微RK3288、[url=http://news.mydrivers.com/1/292/292333.htm]联发科MT6595[/url]都已经迫不及待地采用了A17。可以预料，A12的命运只能是直接胎死腹中。
架构方面，虽然在热炒64位，但是ARM很冷静地指出，[b]32/64位的转换需要3-4年才能完成，ARMv7-A因此仍有较长的寿命[/b]，今年就会有超过10亿部这种架构的智能手机出货，况且ARMv8-A架构向下兼容它。[align=center][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/da3305e868f045b2a856531f33d4c84d.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_da3305e868f045b2a856531f33d4c84d.png[/img][/url][/align][align=center][url=http://img1.mydrivers.com/img/20140212/3e086eb7a66445d6a5fd3ddf53c34f82.png][img]http://img1.mydrivers.com/img/20140212/s_3e086eb7a66445d6a5fd3ddf53c34f82.png[/img][/url][/align]
