a.有贴片的板面需要加3个Mark点，Mark点的放置应满足同X轴和同Y轴，要求Mark点标记为实心圆；一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。Mark点位于电路板的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置。Mark点标记最小的直径为1.0mm，最大直径是3.0mm 。Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm。在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积，空旷区圆半径 r≥2R。
b.过孔的放置
  常用的VIA规格是20*12/24*16/30*20mil尽量少用大过孔，防止过孔塞油塞不住，造成漏锡而爆板，电源线切换走线层在有空间的情况下尽量尽量放双过孔，不要放大孔。
c.拼板
  PCB拼版外形尽量接近正方形，拼版大小应小于200*200mm，拼版小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边框应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，通常较长的对边作为工艺边；对于PCB板长边只一侧的元件外侧距板边缘小于3mm，在此侧加工艺边即可，即工艺边并不需要成对添加；对于PCB板的长边不在同一条直线上时，必须加工艺边；加工艺边还需考虑过炉方向，过炉方向尽量与插件器件垂直，使插件引脚刷锡均匀
  变压器不同电源之间的隔离距离，要求6mm以上；一般距离插件的针脚位置要超过3mm；变压器的引脚焊盘须加大，最好做成星型，方便散热；高压与低压在板内须分开布局；