[size=3][color=#953734][font=Verdana]SMD 是指SOLDER MASK DEFINE PAD 而NSMD 是指NON-SOLDER MASK DEFINE PAD.

[/font][/color][/size][size=3][color=#953734][font=Verdana]SMD:solder maste define [/font][/color][/size][size=3][color=#953734][font=Verdana]PAD[/font][/color][/size]
[size=3][color=#953734][font=Verdana]NSMD:none solder maste define [/font][/color][/size][size=3][color=#953734][font=Verdana]PAD [/font][/color][/size][size=3][color=#953734][font=Verdana]又名copper define [/font][/color][/size][size=3][color=#953734][font=Verdana]PAD[/font][/color][/size][size=3][color=#953734][font=Verdana]两者的差别: 是一个是[color=#7030a0]绿油覆盖形成[/color]焊盘,  而NSMD则是[color=#7030a0]单独的焊盘;

[/color]焊盘与绿油之间[color=#7030a0]有小"沟"[/color].一般情况下[color=#7030a0]都是SMD[/color], 只有01005, 或者0.4及以下BGA[color=#7030a0]才会用到NSMD[/color].[/font][/color][/size][font=Verdana]

[/font][img]http://c.51hei.com/a/a/c/5122214552592805.jpg[/img]
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[/font][size=3][color=#17365d][font=Verdana]左图为SMD，右图为NSMD[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]我的经验[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]1. SMD 焊盘形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402,0201,01005.[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]2. SMD焊盘在维修时不容易脱落，因为除了和基材的连接外，还被阻焊层的附着力向下压着[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]NSMD焊盘相对来说在维修过程中容易脱落。[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]3. 就焊接牢固性来说，NSMD强于SMD，因为NSMD是3~5面焊接。[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]通常来说如果受到外力，SMD是焊点和Pad断， NSMD是焊盘和基材断。[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]个人建议，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD设计，其他用NSMD设计，因为NSMD设计相对简单些。 BGA用混装，功能pin用SMD设计，固定pin用NSMD设计。[/font][/color][/size]

[size=3][color=#17365d][font=Verdana]以上是我的一点见解，如果有其他具体问题，我们可以就具体问题讨论[/font][/color][/size][font=Verdana][size=3][color=#953734][color=#17365d] [/color]
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[/font][size=3][color=#17365d][font=Verdana]SMD優點:pad可承受較高的應力.[/font][/color][/size]

[size=3][color=#17365d][font=Verdana]SMD缺點:焊接面僅在pad上方,故solder joint可靠度表現較差, [/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]                  綠漆高度亦會影響solder joint之形狀.[/font][/color][/size]

[size=3][color=#17365d][font=Verdana]NSMD優點:焊接面含蓋pad上方及邊緣,故solder joint可靠度較佳.[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]                     solder joint較完整.[/font][/color][/size]

[size=3][color=#17365d][font=Verdana]NSMD缺點:pad對外力衝擊承受力較若.[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d][font=Verdana]                     find pitch及high pin count產品時PCB製做難度高.[/font][/color][/size]

[size=3][color=#17365d][font=Verdana]焊點照片可參考下列連結中的圖片.[/font][/color][/size]
[size=3][color=#17365d]http://www.maximintegrated.com/app-notes/index.mvp/id/5283[/color][/size][font=Verdana][size=3][color=#17365d]

[/color][/size][/font][img]http://c.51hei.com/a/a/c/5122214562550016.jpg[/img][size=3][color=#17365d]
[/color][/size]
[font=Verdana][size=3][color=#953734]==========================================================
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[size=4][b]焊盘的选择：阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD)[/b][/size]



[/align][color=#333333][align=left][size=2][color=#464646][color=#ff0000]阻焊层限定[/color][color=#ff0000](Solder-Mask Defined[/color][color=#ff0000]，[/color][color=#ff0000]SMD)[/color][color=#ff0000]。[/color]
[color=#7030a0]阻焊层开口[/color] 小于 [color=#7030a0]金属焊盘[/color]。电路板设计者定义形状代码、位置和焊盘的额定尺寸；
[color=#c00000]焊盘开口的实际尺寸是由 阻焊层制作者 控制的[/color][color=#c00000]。[/color]阻焊层一般为LPI (可成像液体感光胶)的。

[color=#ff0000]非阻焊层限定[/color][color=#ff0000](Non-Solder-Mask Defined[/color][color=#ff0000]，[/color][color=#ff0000]NSMD)[/color][color=#ff0000]。
[/color][color=#7030a0]金属焊盘 [/color]小于 [color=#7030a0]阻焊层开口[/color]。在表层布线电路板的 [color=#7030a0]NSMD[/color][color=#7030a0]焊盘[/color]上，印刷电路 [color=#7030a0]导线的一部分 [/color]将会 [color=#7030a0]受到焊锡的浸润[/color]。


[color=#974806]焊盘的选择：[/color][color=#5f497a]阻焊层限定[/color][color=#5f497a](SMD) [/color]与 [color=#5f497a]非阻焊层限定[/color][color=#5f497a](NSMD)[/color][/color][/size][/align][align=left][size=2][color=#464646]电路板设计者[color=#5f497a]必需考虑到功率[/color]、[color=#7030a0]接地和信号 [/color]走向的要求 .在NSMD与SMD焊盘之间[color=#7030a0]选择一种[/color]。

特殊的[color=#7030a0]微过孔设计 [/color]可能避免了 [color=#7030a0]表面走线[/color]，但是[color=#7030a0]需要更先进[/color]的[color=#7030a0]制板技术[/color]。

一旦选定，[color=#7030a0]UCSP[/color][color=#7030a0]焊盘类型 [/color]就不能混合使用。[color=#7030a0]焊盘[/color]和[color=#7030a0]与其连接 [/color]的[color=#7030a0]导线的布局[/color] [color=#7030a0]应该对称

[/color]以防止 偏离中心的 [color=#7030a0]浸润力[/color]。[/color][/size][/align][/color]
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