[b][size=2][backcolor=#ffffff]PCB设计时，必须在零件与板边留多大距离才不致对电性有影响？（若材料是FR4，两面有SMT零件，有连板设计，板和板间有 Routing与V-CUT两种处理）若增力口Annular ring宽度是否可以更有效控制成品孔径的Tolerance ?[/backcolor]
[backcolor=#ffffff]这个问题和[url=http://www.nodsmt.com]SMT[/url]设备有很大关系。大部份设备最少需留板边0.150 inch，做为组装输送夹板安全距离。若采Panel设计，则在Piece 间的折断处理可以用V-c ut或邮票孔设计。唯需注意V-cut路径保留20〜30mil宽度，上面不要有任何导体残留（以V-ciit中心线往两侧 算）比较理想。不过某些厂商为了防呆，在V-cut路径上刻意设计一条线路，在电测时可作为有无漏切的指标。[/backcolor]
[backcolor=#ffffff]增加Annular ring宽度，确实可以有效控制成品孔径公差的概念没错，我们可以从以下几点来理解：[/backcolor]
[backcolor=#ffffff](1)电路板电镀制程的高电流区或独立孔，若能够将Pad加大就可以降低其平均电流密度，自然可以减少该区孔铜厚度与其它区的差异。[/backcolor]
[backcolor=#ffffff](2)Annular ring较大，在喷锡制程也可减少孔内Solder残留。若采用其他电镀金属表面处理，则与镀铜一样可以均匀化电流密度降 低孔径差异程度。以上供您参考。[/backcolor][/size][/b]
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