[color=#333333][b]1多层电路板的应用领域[/b][/color]
[color=#333333]多层印刷电路板，一般以电镀通孔为核心，其层数、板厚、孔位配置^则随线路密度而变，其规格内容之分类多数以此为基础。Rigid-Flex多用i军事、航天及仪器设备，罕见于一般消宝电子产品因此也不作细部探讨。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化；又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就成为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

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[color=#333333]图1 [url=http://www.nodsmt.com/dianlubanchang.html]电路板厂[/url] 生产的电路板成品图

[b]2多层间连结的方式[/b][/color]
[color=#333333]  印刷电路板将金属层建立在独立的线路层，因此层间的纵向连接是不可或缺的。为了达到层间连接的目的，必须使用钻孔的方法形成通路并在孔壁上形成可靠的导体，才能完成电力或讯号的连结。自从通孔电镀被提出后，几乎所有的多层电路板都探用此方法生产。
  所提高密度电路板探用增层式的制作模式，它的做法是以雷射或感j光的方式在介电材质上形成小孔，再以电镀导通而成。也有部份的制作者是以导电胶填充连结的孔以达导通，日本开发的ALIVH、B2it等就属于此类。

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[color=#333333]图2 电路板的连结线图
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3多层电路板的断面几何构造[/b][/color]
[color=#333333]  多层印刷电路板依线路的层数会有：单面、双面、4层、6层、8层等等的结构。至于最近常被提及的高密度电路板，因为通常制作的方法是在中心建立一片核心硬板，以此为基础向上下两侧作成长增层的作业，因此常见的称呼有两种，其一为将中心的硬板层数作第一个数字，两侧外加的导线层数作为另一个数字，因此有所谓的4+2、2+2、6+4等等的描述。但另一种称呼或许更容易让人了解实际状况，因为多数的多层电路板设计都探用对称设计，因此就探用1+4+1、3+6+3等的名称，这时如果有人说是2+4的结构就有可能是不对称的结构，必须确认它。

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[color=#333333]图3 线路板的分层结构[/color]