1、根据芯片手册里的引脚Pins的尺寸来计算焊盘大小，制作封装所需要的所有焊盘库Pad文件，包括普通焊盘形状Shape symbol 和梅花瓣焊盘形状Flash symbol 。
2、新建Package，根据芯片的封装Pins要求来选择合适的焊盘，接着在合适的位置摆放焊盘，再摆放封装各层的外形丝印（如Assembly_Top、Silkscreen_top、place_bound_top、package boundary、DFA boundary），添加各层的标示符labels，还可以设定元件的高度height，从而最终完成一个元件封装的制作。