日志
PCB封装设计
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1.封装概述
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能得作用，而且还是沟通芯片内部世界和外部电路得桥梁。
芯片的封装在pcb板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片得说明文字。
焊盘是封装中最重要得组成部分，用于连接芯片得引脚，并通过印制板上得导线连接印制板上得其他焊盘，进一步连接焊盘所对应得芯片引脚，完成电路板得功能。在封装中，每一个焊盘都有唯一的标号，以区别封装中的其他焊盘。
丝印层上的边框和说明文字主要起到指示作用，指明焊盘组所对应得芯片，方便印制板得焊接。
焊盘的形状和排列是封装的关键组成部分，确保焊盘得形状和排列正确才能正确地建立一个封装。对于安装有特殊要求得封装，边框也需要绝对正确。
2.常见封装介绍
根据元件得安装技术得不同，分为插入式封装技术（THT）和表贴式封装技术（SMT）。
大致可以分为以下几类。
BGA（ball grid array）：球栅阵列封装；
PGA：插针网格阵列封装技术；
QFP:方形扁平封装，当前使用较多得封装形式之一
PLCC：有引线塑料芯片载体
DIP：双列直插封装
SIP：单列直插封装
SOP：小外形封装
SOJ::j形引脚小封装。
SCP:芯片级封装。
Flip-chip：倒装焊芯片
COB：板上芯片封装。
3.手工创建PCB元件不规则封装
1）创建新的空白元件文档。
打开PCB元件库NEWpcblib.pcblib,执行“tool”（工具）——
“new blank component”（空白元件）菜单命令，这时在PCBLibary操作界面得元件框内出现一个新的PCBCOMPONENT_1空文件。双击PCBCOMPONENT_1，在弹出得命名对话框中将元件名称改为NEW-NPN,
2)编辑工作环境变量。
在主菜单中执行“TOOLs”（工具）——“Library Options”（库文件选项）菜单命令。
设置如下：
[list][li]Measurment Unit（测量单位）栏：imperial[/li][li]Snap Grid(捕捉网格)栏：设置为5mil。[/li][li]Component Grid (元件网格)栏：设置为5mil。[/li][li]Electrical Grid (电气网格)栏：设置为1mil。[/li][li]Visble Grid (可见网格)栏：Grid 1设置为10mil。Grid 2 设置为20mil。[/li][/list]
3）工作区颜色设置
4）Preferences(属性)设置
5）设置焊盘。
在“top-layer”层执行“place”（放置）——“pad”（焊盘）。鼠标箭头上悬浮一个十字光标和一个焊盘，移动鼠标左键确定焊盘位置。
6）编辑焊盘属性
双击焊盘即可进入设置焊盘属性对话框
这里的Designator编辑框中的引脚名称分别为B\C\A，三个焊盘的坐标分别为B(0. 100)C(-100. 0);e(100,0).
7)绘制轮廓线
8)绘制直线
9)绘制曲线
10)设置元件参考点
在EDIT(编辑)下拉菜单中"Set Reference"(属性设置)菜单下有三个选项,分别为"Pin1"."Center"(中心)和"Location",用户可以自己选择合适的元件参考点.
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能得作用，而且还是沟通芯片内部世界和外部电路得桥梁。
芯片的封装在pcb板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片得说明文字。
焊盘是封装中最重要得组成部分，用于连接芯片得引脚，并通过印制板上得导线连接印制板上得其他焊盘，进一步连接焊盘所对应得芯片引脚，完成电路板得功能。在封装中，每一个焊盘都有唯一的标号，以区别封装中的其他焊盘。
丝印层上的边框和说明文字主要起到指示作用，指明焊盘组所对应得芯片，方便印制板得焊接。
焊盘的形状和排列是封装的关键组成部分，确保焊盘得形状和排列正确才能正确地建立一个封装。对于安装有特殊要求得封装，边框也需要绝对正确。
2.常见封装介绍
根据元件得安装技术得不同，分为插入式封装技术（THT）和表贴式封装技术（SMT）。
大致可以分为以下几类。
BGA（ball grid array）：球栅阵列封装；
PGA：插针网格阵列封装技术；
QFP:方形扁平封装，当前使用较多得封装形式之一
PLCC：有引线塑料芯片载体
DIP：双列直插封装
SIP：单列直插封装
SOP：小外形封装
SOJ::j形引脚小封装。
SCP:芯片级封装。
Flip-chip：倒装焊芯片
COB：板上芯片封装。
3.手工创建PCB元件不规则封装
1）创建新的空白元件文档。
打开PCB元件库NEWpcblib.pcblib,执行“tool”（工具）——
“new blank component”（空白元件）菜单命令，这时在PCBLibary操作界面得元件框内出现一个新的PCBCOMPONENT_1空文件。双击PCBCOMPONENT_1，在弹出得命名对话框中将元件名称改为NEW-NPN,
2)编辑工作环境变量。
在主菜单中执行“TOOLs”（工具）——“Library Options”（库文件选项）菜单命令。
设置如下：
[list][li]Measurment Unit（测量单位）栏：imperial[/li][li]Snap Grid(捕捉网格)栏：设置为5mil。[/li][li]Component Grid (元件网格)栏：设置为5mil。[/li][li]Electrical Grid (电气网格)栏：设置为1mil。[/li][li]Visble Grid (可见网格)栏：Grid 1设置为10mil。Grid 2 设置为20mil。[/li][/list]
3）工作区颜色设置
4）Preferences(属性)设置
5）设置焊盘。
在“top-layer”层执行“place”（放置）——“pad”（焊盘）。鼠标箭头上悬浮一个十字光标和一个焊盘，移动鼠标左键确定焊盘位置。
6）编辑焊盘属性
双击焊盘即可进入设置焊盘属性对话框
这里的Designator编辑框中的引脚名称分别为B\C\A，三个焊盘的坐标分别为B(0. 100)C(-100. 0);e(100,0).
7)绘制轮廓线
8)绘制直线
9)绘制曲线
10)设置元件参考点
在EDIT(编辑)下拉菜单中"Set Reference"(属性设置)菜单下有三个选项,分别为"Pin1"."Center"(中心)和"Location",用户可以自己选择合适的元件参考点.
