[align=center][b][size=2][b][font=楷体_GB2312]关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义[/font][/b][/size][/b][b][size=2][b][font=楷体_GB2312][/font][/b][/size][/b][/align]
[size=2][font=楷体_GB2312]1. [/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312]阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色![/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312][/font][/size]
[size=2][font=楷体_GB2312]2. [/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312]助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。[/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312][/font][/size]
[size=2][font=Wingdings]l [/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312]要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。[/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312][/font][/size]
[size=2][font=楷体_GB2312]那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。[/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312][/font][/size]
[size=2][font=楷体_GB2312]3. [/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312]镀锡或镀金[/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312]
[/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312] “solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!solder层表示的是不覆盖绿油的区域![/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312][/font][/size]
[size=2][font=楷体_GB2312]4. [/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312]solder mask 和 paste mask的区别[/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312]
[/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312] paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中,用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。[/font][/size][size=2][font=楷体_GB2312]
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