日志
Allegro生成Gerber和钻孔文件
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[size=2][font=仿宋]在利用Allegro软件完成PCB Layout的布局和布线后，需要导出钻孔文件（*.drl）和Gerber（*.art）文件，输出给PCB生产厂家进行生产。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]一．[size=1][font=Times New Roman] [/font][/size][/font][/size][size=2][font=仿宋]导出钻孔文件[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]导出钻孔文件前，首先需要对钻孔文件参数进行设置。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg[/img][/font][/size][size=2][font=仿宋][/font][/size][align=center][b][size=2][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.jpg[/img][/size][/b][b][size=2][/size][/b][/align]
[b][size=2] [/size][/b][size=2][font=仿宋]钻孔参数设置完成后，点击Close按键，软件自动在当前文件夹下生成nc_param.txt文件，存储设置的参数。下面可以进行钻孔文件的生成。[/font][/size]
[b][size=2][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image005.jpg[/img][/size][/b][b][size=2][/size][/b][align=center][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg[/img][/align]
[size=2][font=仿宋] [/font][/size][size=2][font=仿宋]以上设置完成后，点击Drill按键生成Drill文件。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]二、生成Gerber文件[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]生成Gerber文件的菜单选择[/font][/size]
[size=2][font=仿宋][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg[/img][/font][/size][size=2][font=仿宋][/font][/size]
[size=2][font=仿宋]接下来进行通用参数的设置（可直接按照图中参数设置）。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg[/img][/font][/size][size=2][font=仿宋][/font][/size]
[size=2][font=仿宋]进行底片控制参数的设置。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image011.jpg[/img][/font][/size][size=2][font=仿宋][/font][/size]
[size=2][font=仿宋]关于DomainSelection（导出的底片层的选择），可以按照上图中的进行选择（TH0可去掉）。下面介绍一下每层底片应该包含哪些内容。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.1 TOP[/font][/size][size=2][font=仿宋]层[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]ETCH/TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.2 Soldermask_T[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/SOLDERMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.3 Soldermask_B[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/SOLDERMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.4 Silkscreen_T[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]MANUFACTURING/AUTOSILK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.5 Silkscreen_B[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]MANUFACTURING/AUTOSILK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.6 Pastmask_T[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/PASTEMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/PASTEMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.7 Pastmask_B[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/PASTEMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.8 PWR[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/PWR[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/PWR[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]ETCH/PWR[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.9 GND[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/GND[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/GND[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]ETCH/GND[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.10 Drill_Dimension[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.11 BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]ETCH/BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋] [/font][/size][size=2][font=仿宋]上述底片层选定后，点击Create Artwork，生成各层的*.art文件。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]一．[size=1][font=Times New Roman] [/font][/size][/font][/size][size=2][font=仿宋]导出钻孔文件[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]导出钻孔文件前，首先需要对钻孔文件参数进行设置。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg[/img][/font][/size][size=2][font=仿宋][/font][/size][align=center][b][size=2][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.jpg[/img][/size][/b][b][size=2][/size][/b][/align]
[b][size=2] [/size][/b][size=2][font=仿宋]钻孔参数设置完成后，点击Close按键，软件自动在当前文件夹下生成nc_param.txt文件，存储设置的参数。下面可以进行钻孔文件的生成。[/font][/size]
[b][size=2][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image005.jpg[/img][/size][/b][b][size=2][/size][/b][align=center][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg[/img][/align]
[size=2][font=仿宋] [/font][/size][size=2][font=仿宋]以上设置完成后，点击Drill按键生成Drill文件。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]二、生成Gerber文件[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]生成Gerber文件的菜单选择[/font][/size]
[size=2][font=仿宋][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg[/img][/font][/size][size=2][font=仿宋][/font][/size]
[size=2][font=仿宋]接下来进行通用参数的设置（可直接按照图中参数设置）。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg[/img][/font][/size][size=2][font=仿宋][/font][/size]
[size=2][font=仿宋]进行底片控制参数的设置。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋][img]file:///C:/Users/ADMINI~1.BRC/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image011.jpg[/img][/font][/size][size=2][font=仿宋][/font][/size]
[size=2][font=仿宋]关于DomainSelection（导出的底片层的选择），可以按照上图中的进行选择（TH0可去掉）。下面介绍一下每层底片应该包含哪些内容。[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.1 TOP[/font][/size][size=2][font=仿宋]层[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]ETCH/TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.2 Soldermask_T[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/SOLDERMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.3 Soldermask_B[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/SOLDERMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.4 Silkscreen_T[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]MANUFACTURING/AUTOSILK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.5 Silkscreen_B[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]MANUFACTURING/AUTOSILK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.6 Pastmask_T[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/PASTEMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/PASTEMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.7 Pastmask_B[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/PASTEMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.8 PWR[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/PWR[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/PWR[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]ETCH/PWR[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.9 GND[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/GND[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/GND[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]ETCH/GND[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.10 Drill_Dimension[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]2.11 BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]BOARD GEOMETRY/OUTLINE[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]ETCH/BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]PIN/BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋]VIA CLASS/BOTTOM[/font][/size]
[size=2][font=仿宋] [/font][/size][size=2][font=仿宋]上述底片层选定后，点击Create Artwork，生成各层的*.art文件。[/font][/size]
