Marvell总裁兼联合创始人Weili Dai在提出终极高速缓存FLC概念后，又提出另一个创新：MoChi。

她表示，芯片制造成本不断上升的背景下，这项创新将帮助Marvell或者生态链上的其它伙伴，利用它所掌控的封装与软件技术开发出差异化的创新芯片。“由于需要多图案光刻技术，到2018年，设计一款新芯片需要的掩模组件成本将达1000万美元，有人甚至认为这一数字还会更高。掩模成本的急剧上升最终将触碰到包括Marvell在内的许多公司的心理底线。”她说道，Mochi就是要以一种的新内连技术（Mochi）实现SoC的功能，降低研发与生产成本，并且可以加快上市时间。
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她现场列举了手机芯片与笔记本电脑芯片两个应用案例。如下图，看起来未来智能手机处理器可以使用MoChi链路连接单独的无线与外设芯片，就像它们今天用PCIE达到的效果一样。正在研发中的MoChi互连芯片是基于运行速度高达8Gbps甚至更快的ARM AXI链路，它可以保持很低的芯片到芯片时延。MoChi链路可以将多个芯片以菊|花链的形式连在一起，并且可以实现紧凑型串行/解串器(micro-serdes)和低摆幅差分信令。

Marvell已经在商讨谈判，将MoChi许可给一家FPGA制造商和多家日本合作伙伴。“自从我们推出Mochi方案后，业界反应很积极，我们会以授权的方式来推进此创新的应用，未来甚至有可能将此技术授权给竞争对手。”Weili很高兴地说道。
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她现场列举了手机芯片与笔记本电脑芯片两个应用案例。如下图，看起来未来智能手机处理器可以使用MoChi链路连接单独的无线与外设芯片，就像它们今天用PCIE达到的效果一样。正在研发中的MoChi互连芯片是基于运行速度高达8Gbps甚至更快的ARM AXI链路，它可以保持很低的芯片到芯片时延。MoChi链路可以将多个芯片以菊|花链的形式连在一起，并且可以实现紧凑型串行/解串器(micro-serdes)和低摆幅差分信令。

Marvell已经在商讨谈判，将MoChi许可给一家FPGA制造商和多家日本合作伙伴。“自从我们推出Mochi方案后，业界反应很积极，我们会以授权的方式来推进此创新的应用，未来甚至有可能将此技术授权给竞争对手。”Weili很高兴地说道。
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最后，Weili Dai，非常兴奋地宣布了其kinoma软件的开源，她表示，这一工具是他们四年前从苹果收购的团队（quick time）开发的，现在决定开放的原因是为了帮助业界加速IoT设备的开发，“不同的生态系统，导致IoT开放缓慢，我们开放Kinoma后，工程师可以结合JavsScript快速开发IoT产品，并且可以采用低成本的处理器来实现javascript功能与各种连接。”他说道。